RENESOLA丝网印刷烧结0.pptVIP

烧结要达到以下效果： 1）Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达p-n；2）Ag/Al、Al扩散进硅。 Ag银浆 SiNH减反射膜 P-N结 Si硅基片 Ag/Al、Al银铝浆、铝浆 第三十一页，共四十五页。 这样，Ag、Ag/Al、Al将与硅形成合金，建立了良好的电极欧姆接触，起到良好的收集电子的效果 第三十二页，共四十五页。 * 丝网印刷、烧结、分类检测 徐文俊 2010-03-10 第一页，共四十五页。 正面子栅线 正面主栅线 背电场(铝背场） 背电极 丝网印刷 第二页，共四十五页。 丝网印刷原理 丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需要印刷的材料上的一种印刷方式，这也是目前普遍采用的一种电池工艺。 丝网、油墨（浆料）、承印物（基板）、刮刀是丝网印刷的四个要素。 浆料 网框 印刷平台 丝网 硅片 刮刀 第三页，共四十五页。 丝网印刷的工作流程 * 上料第一道印刷烘箱第二道印刷烘箱烘箱第三道印刷烧结下料 正面栅线印刷 上料检查 承载盒上料 网版印刷 背电极印刷 背电场印刷 上料台 丝网一道 烘箱 丝网二道 丝网三道 烧结炉 第四页，共四十五页。 第五页，共四十五页。 第六页，共四十五页。 浆料的使用 使用前应将银浆、银铝浆放置在滚筒搅拌机上搅拌24小时。铝浆放到JB600—D拌机上搅拌30分钟，转速为50转/每分，具体情况根据工艺需要改变。 目前工艺要求： 第一道印刷银铝浆：具有良好的欧姆接触特性和焊接性能，长期附着性能很好。 第二道印刷铝浆。作用：收集载流子。 第三道印刷银浆。作用：收集电流。 第七页，共四十五页。 第八页，共四十五页。 印刷界面 第九页，共四十五页。 Printing (印刷方式选择) Alternate squeegee (不刮浆料交替印刷) , Double squeegee (不刮浆料每片印刷两次) Squeegee and flood (先印刷后刮浆料) Flood and squeegee (先刮浆料后印刷) Screen (网版): Snap-off (网版间距) Park (网版正常停止位置) （-3000）μm Speed upward (网版向上运动速度) （35）mm/s 网版间距调整原则：在保证印刷质量的前提下，网版间距越小越好。 参考值为（-900~~ -1300）μm，太小易粘版或模糊不清，过大易印刷不良和损坏网版。 印第二道时可适当加大间距。 第十页，共四十五页。 Squeegee (刮条): Down-stop (刮条深度) Park (刮条正常停止位置) （5000）μm Pressure (印刷压力) （50~~70）N 刮条深度和压力调整原则：在保证印刷质量的前提下，刮条下降深度和压力越小越好。 刮条深度参考值为 (-900~~ -1300)μm，刮条下降过深或压力过大，易碎片和损坏网版，刮条下降深度不够或压力太小易印刷不良或粘版。 第十一页，共四十五页。 Printing Speed (印刷速度) （150~~300）mm/s Flood (刮浆料速度) （450）mm/s 第十二页，共四十五页。 丝网印刷常见故障及处理方法 第一道印刷机： 1、漏浆 检查方法：查看四个台面同一位置是否有浆料 解决方法：根据在硅片上漏浆的位置，确定网版漏浆的位置，查看网版漏浆洞的大小，如果漏洞不大，选择合适的胶带在网版下面将漏浆的位置粘住，试做一片，查看是否仍然漏浆，如果仍然漏浆，重新修补，如果不漏，可以继续使用。如果漏洞太大，无法用胶带修补的话，更换网版。 漏浆 第十三页，共四十五页。 2、隐裂 原因：台面上有碎屑，实际压力比设定压力大出许多，网板上占有碎片，换纸后有不平 解决方法：清理碎屑，刮刀高度上升，擦拭网板，重新更换纸。 3、堵网 原因：有干的浆料将本该漏印浆料的地方堵起来了。 解决方法：选择“先刮浆料后印刷”的印刷方式，将印刷头停在靠近自己的地方，按下F5键向上抬起网版，使用带酒精的抹布将堵网的地方擦干净即可。 第十四页，共四十五页。 4、虚印 原因：一般为我们的印刷参数不好或者印刷刮条不平。有时也可能是我们的网版使用的时间太长而造成虚印，台面的不平。 解决方法：我们此时可以观察印刷后刮条刮拭的网版是否干净，试着抬高丝网间距，加大印刷的压力。如果仍然不