2022年半导体行业发展现状及未来前景分析.docxVIP

2022年半导体行业发展现状及未来前景分析 1. 半导体行业：2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，我国占全球市场超过三分之一 半导体产业链可以分为上游支撑、中游制造和下游应用，其中上游支撑主要包含半导体材 料、半导体生产设备、EDA 和 IP 核；中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环 节；下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。 近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，预计 2021 年全球半导体市场规模将达到 4,883 亿美元，其中集成电路占比 82.1%、传感器占比 3.6%、光电子器件占比 9.0%、分立器件占比 5.4%。从全球竞争格局来看， 半导体产业集中度较高。根据 Gartner 统计，2020 年前十大半导体厂商的销售额占比超过 55%，仍然以海外头部企业为主导，包括英特尔、三星、SK 海力士、美光科技、高通等。 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水 平，产业集聚效应明显。“十三五”是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、 大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体 需求持续释放。根据 WSTS 统计，2020 年中国半导体市场规模为 1,515 亿美元，同比增长 5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。 图：2015-2020 年中国半导体市场规模及增速 目前半导体行业主要经营模式主要可以分为 IDM 模式和垂直分工模式。 IDM 模式为垂直整合元件制造模式，是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一 体的垂直运作模式。 IDM 模式的主要优势是设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有 条件率先实验并推行新的半导体技术等。 该模式要求企业同时拥有自主研发能力和自行生产能力，对企业技术、资金、人才、 运营效率等方面要求较高。2020 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有六家采用 IDM 模式，包括英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器等。 垂直分工模式是对半导体产业链进行分工细化后的另一种经营模式，包括 IP 核、Fabless、 Foundry 和封装测试等厂商。 IP 核厂商在芯片设计中提供可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块，芯 片设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的 IP 方案，实现某个特 定功能，缩短了芯片的开发时间，代表企业有 ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。 Fabless 厂商将晶圆制造、封装测试等环节外包，只负责芯片或算法的设计和销售，根 据终端市场及客户需求设计开发各类芯片产品。Fabless 模式有利于公司专注于研发环 节，属于轻资产运营模式，需要与下游晶圆代工厂建立设计和制造方面的协同作用和 良好的合作关系。国际知名的 Fabless 厂商包括高通、博通、联发科和英伟达等。 Foundry 厂商不负责芯片设计，同时为多家芯片设计公司提供晶圆代工服务，帮助芯 片设计公司突破制造壁垒。晶圆制造对生产设备要求较高，属于典型的技术及资本密 集型行业，需要在先进制程工艺方面持续保持领先优势，代表企业有台积电、中芯国 际、华虹宏力、先进半导体等。 封装测试厂商将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接， 并为集成电路提供机械保护，同时利用专业设备对封装完毕的集成电路进行功能和性 能测试，是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，有望最先实现自主可控，代表企业有日月光、安靠、长电科技、通富微电等。 2. 车规级半导体行业：要求严格，智能化、电动化及网联化推动行业发展， 但市场基本被外资厂商占据 车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要 分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级 辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动 机控制系统、电池管理系统等应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线 通信及车载接口类芯片、车用存储器等。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对 产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高。 车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。根据 Omdia 统计， 2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约