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模板与丝网印刷的比较 第三十页，共六十二页。 激 光 刻 模 板 第三十一页，共六十二页。 关于金属模板的设计 模板开口的宽厚比/面积比； ——一般要求宽厚比1.5，面积比0.66 模板开口形状 ——由SMD焊盘的形状决定。 第三十二页，共六十二页。  手 动 丝 网 印 机 Screen printer 第三十三页，共六十二页。 第三十四页，共六十二页。 焊膏印刷过程的工艺控制 主要工序： 基板输入 基板定位 图像识别 焊膏印刷 基板输出 工艺重点！ 第三十五页，共六十二页。 焊膏的印刷 第一步：刮刀移动，转移焊膏。 第二步：模板上升，完成转移。 第三十六页，共六十二页。 为保证刮板与基板的严格平行，必须引入浮动调整机构 第三十七页，共六十二页。 前半期，脱板速度慢些； 后半期，脱板速度快些； 脱板速度的要求 基板解除固定，输出下道工序 第三十八页，共六十二页。 印刷工艺参数及其设置 刮刀速度——与焊膏的触变性有关； 刮刀角度——角度小有利于增大转移深度（纵向力大），但容易漏膏；角度大不容易漏膏，但转移深度小； 最佳角度范围 第三十九页，共六十二页。 印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为消除基板的不平整因素，压力稍大些； 印刷工艺参数及其设置 增加支撑杆，增大基板与刮刀的接触面积 第四十页，共六十二页。 焊膏供给量——刮刀角度大于60°时，供给量不是敏感因素； 刮刀材质和硬度——合金刀（硬度好，易磨损），聚酯橡胶（追随性好，硬度可满足要求）。 切入量——调整压力、共面性及引入浮动机构； 脱板速度； 印刷工艺参数及其设置 第四十一页，共六十二页。 焊膏印刷厚度 —主要由模板厚度决定； —同时，可通过刮刀速度和压力微调之； —SMD引脚间距越大，厚度可越厚； 模板的清洗——主要去除印刷模板底面一侧的污物。 印刷工艺参数及其设置 第四十二页，共六十二页。 印刷工艺参数及其设置 第四十三页，共六十二页。 印刷工艺控制小结 ① 图形对准——通过对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 ② 刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。 第四十四页，共六十二页。 ③焊膏的投入量（滚动直径） 焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。 刮刀运动方向 ∮h 焊膏高度（滚动直径） 第四十五页，共六十二页。 ④刮刀压力——压力太小，可能会发生两种情况： 第1种情况：刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足； 第2种情况是：刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。 另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。 第四十六页，共六十二页。 ⑤印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。 第四十七页，共六十二页。 ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。 第四十八页，共六十二页。 表面组装工艺技术 第一页，共六十二页。 第四章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺 涂敷胶黏剂的目的？ 暂时固定SMD器件在PCB板上 胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。 4.1 胶黏剂涂敷工艺技术 第二页，共六十二页。 典型的胶涂敷技术 分配器点涂技术 将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷在PCB上相应位置 针式转印技术 单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应位置 丝网（模板）印刷技术 第三页，共六十二页。 不同