SMT新产品工程导入.ppt

起草:欧阳昌坚 核实:马君明 批准:陈少忠 SMT新产品工程导入 第一页，共三十一页。 确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度（≥3mm，否则需制作工装） 确认PCB 是否有足够的厚度（＞0.4mm，否则需制作工装） 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA，设备是否能用底部照像方式。 确认PCB且MARK是否符合设备要求。 新型号试产前注意事项 第二页，共三十一页。 ●全錫漿板 投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 AOI檢查 目視檢查 投板(B面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 單面錫 漿流程 雙面錫 漿流 程 优点： 一组装密度高 二 一组设备可完成整个流程 缺 点 ： 一 对元件要求高（两次回流） 二 工艺复杂 常見的SMT 流程 第三页，共三十一页。 ●錫漿/膠水板/手插机 投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板(B面) 點膠 點膠效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 固化 AOI檢查 目視檢查 單面錫 漿流程 單面錫漿單 面膠水板 － 不必采用双回流 － 两组不同的设备和工艺 优点： 缺 点 ： 二 工艺控制困· 二 可利用原有设备 波峰焊接 ICT/包裝 常見的SMT 流程 第四页，共三十一页。 ●錫漿/膠水/AI板 投板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 AOI檢查 目視檢查 投板 點膠 點膠效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 固化 AOI檢查 目視檢查 波峰焊接 單面錫漿單 面膠水板和AI 單面膠水 板和AI AI貼裝 － 不必采用双回流 － 三组不同的设备和工艺 优点： 缺 点 ： 二 可利用原有设备 ICT/包装 单面锡浆 常見的SMT 流程 第五页，共三十一页。 一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程 单面板 ★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程. 双面板 ★ 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水 流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡 浆流程. 新型号的流程选择 第六页，共三十一页。 SMT流程中对工装设计的要求 ● 在设计工装（CARRIER）之前，应考虑能否制作鸳鸯板。 ●如果制作工装印刷锡浆，则要在制作好工装后才能制作钢 网，计划时间时应考虑此项时间。 工装设计首先要考虑其精确度是否能达到工艺要求 ●在能达到工艺要求的情况下，工装要求做到最大拼板数。 ●如果工装要用来贴片，则要求不能太重。 ●如果工装要用来过炉，则要求不能太厚。 ●当PCB太薄,(如FPC）则要用一个底工装定位，用贴片工装装载PCB定位于底工装上，再用胶纸将各PCB固定。然后取出才可贴片。 ●工装材料一般 选择耐 热性和不易变形的铝合金材料.  第七页，共三十一页。 Ⅰ.选择工装材料 ★ 由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。 Ⅱ.选择工装厚度 ★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽可能轻。1..0可达到要求。 Ⅲ. 选择定位方式 ★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，而定位PIN不能超过PCB厚度（0.2）制 作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定 位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。 Ⅳ. 选择避位方式 ★ 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免