2022年澜起科技研究报告 全球内存接口龙头_DDR5内存接口迎来新成长.docxVIP

2022年澜起科技研究报告 全球内存接口龙头_DDR5内存接口迎来新成长 核心观点： 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，“互连+计算”双轮驱动。公司是国际领先的全互连芯片设计和高性能通用处 理器公司，产品主要用于云计算领域，并向PC/笔电拓展。公司是内存接口芯片全球龙头，市占率达40-50%。近年 来公司开拓津逮服务器、PCIe Retimer、AI芯片等产品线，近两年又衍生出CKD、CXL MXC、MCR等新产品线，逐步 发展成平台型芯片设计公司。2021年公司实现营收25.6亿元，yoy +40%，归母净利润8.3亿元，yoy -25%，随着DDR5 相关内存接口芯片和配套芯片放量，2022年上半年公司实现营收19.3亿元，yoy +166%，归母净利润6.8亿元，yoy +121%，技术迭代带来盈利拐点。 一、澜起科技：全球内存接口龙头 澜起科技：全球内存接口龙头 公司简介：成立于2004年，并于2019年登陆科创板，是国际领先的全互连芯片设计和高性能通用处理器公司。公司致力于为云计算 和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，内存接口芯片市占率全球第一。历史沿革：2013年以前，以消费电子芯片为支柱，后逐步转向内存接口芯片，DDR2和DDR3世代由于认证周期过长，虽然成功推出产 品，但市占率较低。2013年推出DDR4内存接口芯片，发明“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，率先获得Intel认证，并被JEDEC采纳 为国际标准。2017之后，剥离消费电子业务，聚焦服务器芯片领域，开拓内存模组配套芯片、津逮服务器CPU和混合安全内存模组、 PCIe Retimer、AI芯片等产品线，目前又衍生出CKD、CXL MXC、MCR等新产品线，逐步发展成平台型芯片设计公司。 技术能力获国际龙头认可，Intel、三星电子战略持股 股权分散，无控股股东和实际控制人。截止2022年8月，公司第一大股东为中电控股，持股比例为12.92%，公司创 始人杨崇和及管理层、核心技术团队通过WLT和珠海融英持股12.56%。Intel、三星电子战略持股。自2006年及2012年以来，Intel和三星电子分别与公司建立业务合作，2018年通过增资方 式投资公司。Intel作为公司大客户及重要合作伙伴，看好公司技术水平及发展前景，通过Intel Capital持有8.97%股 份，此外三星也通过SVIC No.28 Investment持有一定比例股份。 核心人员具备国际化视野，技术、管理、销售经验丰富 公司核心人员毕业于国内外著名高校，有在美国国家半导体、Sigmax、Marvell、Diodes Inc等国际知名半导体公司工 作经历，在技术、研发、市场销售、工程管理等领域有丰富的经验。 主营业务：围绕服务器芯片布局，内存接口芯片为核心 公司围绕服务器芯片布局，主要产品线为互连类芯片和津逮服务器平台。公司2017年开始剥离消费电子业务，此 后聚焦服务器芯片领域，开拓内存模组配套芯片、津逮服务器平台、PCIe Retimer芯片等产品线。2018-2020年互连 类芯片营收占比超98%，2021年津逮服务器平台经前期研发、市场开拓，实现批量销售，营收占比快速提升， 22H1占比达36%。 二、互连：DDR5大势所趋，内存接口迎来新成长 常见内存模组分类 常见内存模组通常有SODIMM（Small Outline DIMM，小型双列直插式内存模组）、UDIMM（Unbuffered DIMM，无缓冲双列直插内 存模组）、RDIMM（Registered DIMM，寄存式双列直插内存模组）和LRDIMM（Load Reduced DIMM，减载双列直插内存模组）。 服务器领域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM这3种。5G时代带来的海量数据运算以及服务器高容化导致时延增加，可通过LRDIMM、改善PCB性能、3D堆叠等方式解决。PCB制程存在极 限且成本较高；3D堆叠需要穿孔，可能导致内存颗粒出现裂痕从而良率较低；LRDIMM有望成为业界主流方案，预计在DDR5中后期 ，其渗透率将会提高。 内存接口芯片：服务器内存模组核心器件 动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）在服务器内存中一直占据主导地位，随着半导体 工艺发展以及对高传输速度、高容量、低功耗的要求，DRAM逐步演变到SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态 随机处理器）再发展到DDR SDRAM系列（Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器）。直到今天， SDRAM演变出DDR1-DDR5系列。 RCD、DB套片，实现地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲 内存接口芯片，包括寄存缓冲器（R