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Cadence使用及注意事项 目录 1PCB工艺规则 错误!未定义书签。 2 Cadence的软件模块 错误!未定义书签。 Cadence的软件模块PadDesigner 错误!未定义书签。 Pad的制作 错误!未定义书签。 PAD物理焊盘介绍 错误!未定义书签。 3 Allegro中元件封装的制作 错误!未定义书签。 PCB元件(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS 错误!未定义书签。 PCB元件(Symbol)位号的常用定义 错误!未定义书签。 PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸 错误!未定义书签。 根据AllegroBoard(wizard)向导制作元件封装 错误!未定义书签。 制作symbol时常遇见的问题及解决方法 错误!未定义书签。 4 Cadence易见错误总结 错误!未定义书签。 PCB工艺规则 以下可能随中国国内加工工提高而化 1）不同元件的隙：大于等于40mil(1mm)，以保各样批量在板的需要。 2）尺寸：粘部分的度保大于等于10mil，如果脚(pin)高，修剪；如果不能修剪的，相增大?.. （3）机械孔最小孔径：大于等于6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，国内大部分PCB厂家所不能接 受。 （4）最小和距：大于等于4mil。小于此尺寸，国内大部分PCB厂家所不能接受，并且不能 保成品率！ （5）PCB板厚：往常指成品板厚度，常的是：、1mm、、、；材FR-4。自然也有其余型的， 比方：陶瓷基板的? （6）印字符尺寸：高度大于30mil，条大于6mil，高与比率3:2 （7）最小孔径与板厚关系：当前国内加工能力：板厚是最小孔径的8~15倍，大部分多板PCB厂家 是：8~10倍。例：若是板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家你做厚的PCB板，但可 以要求或以下的。 （8）定位基准点：用于片机、插件机等自取基准点，用20mil直径的表心(需要被 SOLDERMASK，以便裸露或而反光)。散布于(TOP)的板脚、底(BOTTOM)的板脚， 每面最少  2个；此外无引脚封装的片元件也需要在  pin1  邻近放一个（不能被元件掩盖，能够在做些 元件封装做好），些元件可能是：  BGA、LQFN等?. （9）成品板薄厚度：大于等于  35um，制  PCB  板厂行，以保量！ （10）当前国内大部分  2板厂加工能力：最小和距  8mil、机械孔最小孔径  16mil。多板 厂商只受  ~限制。 11）加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。 1）GERBER：光文件，保持与兼容就能PCB厂接受。 2）DRILL：孔(孔)文件，保持与兼容就能PCB厂接受。 3）ROUTE：孔（非孔）文件，保持与兼容能PCB厂接受。 4）STREAM：流文件，当前国内只有一两家PCB厂，包含了的所有信息。 2Cadence的软件模块 （1）DesignEntryCIS：原理制作和剖析模之一，  ORCAD是模的核心，大部分路喜 。 （2）DesignEntryHDL：原理制作和剖析模之一，Cadence原，没有 （3）PadDesigner：主要用于制作，供Allegro使用。  ORCAD那么受迎。 4）Allegro：包含PCB(Edit)、自布(Specctra)、信号完整性剖析(SI) （5）Sigxplorer：PCB布和建模剖析工具，与Allegro配合使用。 6）LayoutPluse：ORCAD企业的PCB排板件(ORCAD已被Cadence收)，很少人用。 7）文件和目命名注意事：禁中文、禁空格、字母最好全小写。 Cadence的软件模块PadDesigner 1）PAD外形：Circle型、Square方型、Oblong拉型、Rectangle矩型、Octagon八型、Shape 形状（能够是任意形状） 2）Thermalrelief：隙，常用于相同NetList的填充薄与PAD的隙。往常比Pad直径大 20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适合减小。形状：  和(阴片) （3）AntiPad：抗距，常用于不同  NetList  的填充薄与  PAD的隙。往常比  Pad直径大  20mil， 如果  Pad直径小于  40mil，根据需要适合减小。形状：  和(阴片) （4）SolderMask：阻，使箔裸露而能够涂。往常比Pad直径大  4mil。形状：  (色部分  ) 5）PasteMask：胶或网：往常与SolderMask直径一。 6）FilmMask（用途不明）：与SolderMask直径一。 7）Blind：孔。从外到里，或许只有底（可做金手指）。 8）Buried：埋孔：只