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第1章 导论 本章主要内容 1.1 半导体产业介绍 1.2 半导体产业的发展 1.3 半导体产业的现状 1.4 本章小结1.1 半导体产业介绍 本节主要内容 半导体产业的构成 半导体产品 半导体产品的应用领域半导体产业的构成半导体/电子产品产业链我们在这Source: SEMI半导体产业的构成客户需求设计公司(Fabless)半导体公司分类IDM制造公司(Foundry)封装测试公司(PackageTest)IDM: Integrated?Device Manufacturers终端厂商半导体产业的构成模拟IC数字IC集成电路数模混合IC半导体行业分类存储器功率器件(Diode、MOSFET等)分立器件敏感元件(传感器)光电导器件光电器件发光器件(LED)光电池(太阳能电池)传感生物微机电系统(MEMS)射频光学半导体产品—CPU手机CPU电脑CPU半导体产品— 内存内存卡内存条半导体产品— 电源管理电源管理芯片电源管理模块半导体产品— 分立器件二极管功率MOSFETIGBT模块CoolMOS半导体产品— 传感器各种传感器半导体产品—LEDLED贴片LED灯LED灯带半导体产品— 太阳能电池太阳能电池半导体产品—MEMSMEMS麦克风MEMS陀螺仪半导体产品的应用领域家电移动设备、PC交通航天、军事能源第1章 导论 本章主要内容 1.1 半导体产业介绍 1.2 半导体产业的发展 1.3 半导体产业的现状 1.4 本章小结1.2 半导体产业的发展 本节主要内容 半导体产业基础 晶体管的发展 世界上第一个集成电路 集成电路的发展半导体产业基础—真空管三极真空管(1906年by Lee De Forest)半导体产业基础—ENIACENIAC: 50吨、占167平米、1.7万只真空管、150kW第一台通用电子计算机(by 宾夕法尼亚大学,1946)晶体管的发展—第一个晶体管点接触型(锗)晶体管(贝尔实验室,1947年)晶体管的发展—晶体管发明人威廉·肖克莱约翰·巴丁1956年诺贝尔物理学奖华特·布拉顿晶体管的发展—肖克莱的内心During the weeks that followed the invention of the point-contact transistor, Shockley was torn by con?icting emotions. Although he recognized that Bardeen and Brattain’s invention had been a?‘‘magni?cent Christmas present’’?to Bell Labs, he was chagrined that he had not had a direct role to play in this obviously crucial break-through.?‘‘My elation with the group’s success was tempered by not being one of the inventors,’’?he recalled a quarter century later (Shockley, 1976).?‘‘I experienced frustration that my personal efforts, started more than eight years before, had not resulted in a signi?cant inventive contribution of my own.’’晶体管的发展—结型晶体管肖克莱笔记(结型晶体管),1948年1月28日晶体管的发展—结型晶体管1948年6月肖克莱申请专利晶体管的发展—结型晶体管1949年7月Shockley发表结型晶体管(BJT)理论 晶体管的发展—结型晶体管Gordon Teal生长了锗单晶,与Morgan Sparks合作制造了第一个生长结(Grown-Junction)型晶体管,1951年Morgan SparksGordon Teal晶体管的发展—结型晶体管贝尔实验室的晶体管产品, 1951年晶体管的发展—改进历程1952年,Bell实验室研制合金结(Alloy-Junction)型晶体管1955年,Bell实验室研制基区扩散 (Diffusied-Base)型晶体管1959年,Fairchild公司Jean Hoerni研制平面 (Planar)晶体管平面晶体管显微镜照片早期晶体管产品Jean Hoerni世界上第一个集成电路—基尔比 1958年暑期,TI (德州仪器)公司的Jack Kilby (杰克·基尔比) 发明了第一块集成电路(锗衬底),其中集成电路共集成了十二个
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