半导体制造技术导论（第二版）萧宏 第2章 集成电路工艺介绍.pptx

2023/4/211第2章 集成电路工艺介绍 本章主要内容 2.1 集成电路工艺简介 2.4 本章小结 2.2 集成电路测试与封装 2.3 集成电路基本工艺 2023/4/2122.1 集成电路工艺简介 无尘室 工艺间的基本结构 集成电路工艺流程 本节主要内容 集成电路的成品率 3集成电路工艺流程 4集成电路工艺流程材料设计光刻板IC 工厂测试封装终测热处理光刻刻蚀去光刻胶离子注入 去光刻胶金属化化学机械研磨介质沉积晶圆 5集成电路工艺流程n+Gatep-Sin+SiO2如何制作NMOS?p-Si 光刻：确定图形 离子注入：n+区 刻蚀：形成图形 热处理：氧化、扩散 金属化：形成电极 介质沉积：表面钝化光光刻胶光刻板 6集成电路工艺流程请看视频： 芯片制造简介 Intel CPU制造流程台积电(TMSC)的芯片制造流程 Global Foundry 的芯片制造流程 7集成电路工艺流程半导体制造厂的成本 建厂成本高，8英寸厂须 10亿美金 无尘室(clean room)的建造和维护 仪器设备，高精密 材料，高纯度或极高纯度 设施 人工 8集成电路的成品率—定义晶圆成品率：裸片成品率：封装成品率： 9集成电路的成品率—定义YT = YW?YD?YC 整体成品率：决定了生产工厂是否盈利 10集成电路的成品率—与利润关系成本： 晶圆 (12”)：~$200/片 工艺流程：~$500/片($1/片/道，500道) 封装：~$10/芯片收入： 芯片数量： ~500芯片/片 芯片售价：~$30/芯片 11集成电路的成品率—与利润关系100%成品率: 200+500+5000 = $5700/wafer50%成品率: 200+500+2500 = $3200/wafer7%成品率: 200+500+350 = $1050/wafer成本收入盈利100%成品率: 500?30 = $15000/wafer50%成品率: 250?30 = $7500/wafer7%成品率: 35?30 = $1050/wafer100%成品率: 15000 - 5700 = $9300/wafer50%成品率: 7500 - 3200 = $4300/wafer7%成品率: 1050 - 1050 = $0.00/wafer假设：晶圆成品率100%，裸片成品率变化，封装成品率100% 12集成电路的成品率—与利润关系问题： 若每一道工艺步骤的成品率为99%，则经 过500道工艺步骤后，总体成品率是多少？回答： 99%的500次方，0.99500 = 0.0066 = 0.66%！ 13集成电路的成品率—与利润关系IC生产厂利润的计算： 设晶圆 厂产量：1万片/月 设晶圆成品率：100% 设裸片成品率：50% 设封装成品率：100% 据前面计算，每月利润：$4300万 然而，投资： $30亿提高成品率尤为关键！ 14集成电路的成品率—与利润关系工艺漂移IC生产的一个典型成品率曲线新的产品、工艺或工具不断引进，须不断提升成品率时间成品率 15集成电路的成品率—与缺陷关系整体成品率：D：致命缺陷密度A：芯片面积n：制造工艺步骤数 致命缺陷16集成电路的成品率—与缺陷关系Y = 28/32 = 87.5%Y = 2/6 = 33.3%晶粒面积越大，成品率越低！ 17集成电路的成品率—与缺陷关系 18集成电路的成品率—与缺陷关系切割轨道晶粒测试结构 19无尘室—起源及应用 起源：医学中，为控制细菌感染而建无尘 手术室 推广：半导体产业发展不久，工程师认识 到控制污染物的重要 原因：微小粒子会导致元器件及电路缺陷 无尘室：Clean Room，也可译为超净间 20无尘室—等级 10级：每立方英尺中，直径大于0.5 mm的 微粒数量少于10个 1级：每立方英尺中，直径大于0.5 mm的 微粒数量少于1个 0.25 mm工艺线：需要采用1级无尘室*1立方米 ≈ 35立方英尺 21无尘室—等级0.1110100100010000100000Class 100,000Class 10,000Class 1,000Class 100Class 10Class 1颗粒数/立方英尺0.11.010颗粒尺寸(mm)Class M-1 22无尘室—等级根据209E标准制定的空气微粒清洁度等级表?等级颗粒数/立方英尺0.1 mm0.2 mm0.3 mm0.5 mm5 mmM-650.281357.53110350753010100750300100100010007100001000070 23无尘室—颗粒对工艺的