导热材料专题分析报告：AI推动产业升级，国产化.pdf

导热材料：AI 发展推动产业升级， 崛起 能源化工行业导热材料专题 ｜2023.4.26 中信证券研究部 核心观点 AI 领域对算力的需求不断提高，推动了以 Chiplet 为代表的先进封装技术的快 速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展 也带动了导热材料的需求增加。由于 的空间广阔，国内企业有望在这 一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。在AI 智能叠加新消 费领域产业升级带来的导热材料革新背景下, 建议关注两条投资主线：1）先进 散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科 技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建 议关注突破核心技术，实现 的联瑞新材和瑞 等。 ▍AI 算力赋能叠加下游终端应用升级，预计 2030 年全球导热材料市场空间将达 到361 亿元。AI 领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet 为代表的先进封 装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求， 高性能导热材料成为刚需；5G 的发展带动了5G 手机单机导热材料价值的提升 和 5G 基站的导热材料需求；同时，在新能源汽车领域，电机/ 电控系统和动力 电池系统也带来了导热材料的新需求。我们预计2025 和2030 年全球导热材料 市场规模分别会达到290 和361 亿元，2022-2025/2022-2030 年CAGR 分别为 10.2%和7.6%。 ▍应用端导热材料使用选择呈现差异化，导热材料使用趋于复合化。由于各领域 的导热材料性能侧重点差异很大，半导体、消费电子、汽车领域所选用的导热材 料会有所不同。在半导体领域，导热材料需要具有高的导热性能和稳定性以保证 芯片在高温环境下的正常工作；在消费电子领域，导热材料需要具有良好的导热 性能、耐热性和化学稳定性以保证设备的正常运行；在汽车领域，导热材料需要 具有高的导热性能、机械强度和耐腐蚀性以应对复杂的工况环境。单一的导热材 料往往无法满足复杂的应用需求。综合应用需求和材料特性，通过将不同的导热 材料复合起来，可以在保持高导热性能的同时兼顾其他性能要求，是导热材料的 应用趋势。 ▍导热材料技术快速迭代，高导热性和安全性是发展方向。终端应用的不断更新 和变化要求导热材料具有更高的导热性能、更好的可靠性、更高的安全性等多重 要求，推动着导热材料技术的不断升级和更新。现阶段，提高导热材料的导热性 能的常见方法为改进材料结构和添加合适的填充剂等。安全性方面的提升实则需 要兼顾其他性能要求，如机械强度、耐腐蚀性、耐热性等，因此需要综合考虑不 同材料的特性，采用复合等方