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微波组件金带连接工艺研究 1 总结 随着微波信号频率的增加，宇宙领域的微波产品频率被覆盖到x和ka段，信号传输部分的损失和电压驻波比也有更高的要求。 2 试验计划 2.1 试验装置和工具 使用的试验装备和材料为电子点焊机、结构盒体、微带板、金带四部分。电子点焊机选用电容储能式SW P300型点焊机，结构盒体为铝合金板，微带板上设计有50Ω阻抗直通微带线，表层用镍打底电镀软金，镀金厚度为2.5～4.5μm。微带板通过螺钉紧固在盒体底面。金带选用金含量99.99%的软金金带，宽度0.5mm，厚度12.7μm。样品拉力试验采用荷兰XYZTEC Condor系列推拉力测试仪配置的夹拉力传感器。部分试验材料实物图如图1所示。 2.2 试验过程及分析 微带线与金带的点焊参数研究采用正交试验的方法。正交试验中，焊接电压、电极压力、焊接时间每个参数选取5个变量，三因素五水平，一共25组试验，每个参数试验三次，取其均值。电极压力选取8.4～14N，焊接电压选取0.60～0.80V，焊接时间选取8～20ms。使用拉力机的单点拉力夹头进行焊点拉断力试验。 试验中对金带焊点拉力试验过程中的断裂方式进行了记录，如图2所示。将焊点的断裂方式分为三类： a.断裂方式a：键合面处完全脱落，焊点断裂在两种键合材料的界面上； b.断裂方式b：键合面部分撕裂； c.断裂方式c：断裂在颈缩处或金带其他部位。 3 焊接技术的研究 3.1 焊接电压对焊接电流值的影响 选取的正交试验参数及试验结果如表1所示。 对各组单一变量下的拉力值和电流的平均值进行整理，图3展示了焊接参数与记录到的焊接电流和拉伸性能的关系。从图中可看出，随着电极压力、焊接电压、焊接时间的增大，焊点最大拉力均先增加后趋于平稳。电极压力和焊接时间对记录到的焊接电流值影响不大，焊接电压对记录到的焊接电流值影响较大，二者为正相关。 由焦耳定律可知，热输入与电压的二次方成正比，与电阻成反比，与时间成正比。焊接电压能够直接改变焊接过程中的总能量，对焊点结合程度影响较大。电极压力的作用主要在促进金带与微带线的镀金层之间的结合，促进结合面变形击碎氧化及杂质层，减少接触电阻，减少焊接打火等方面，但过大的变形会造成印制板基板材料变形、镀层起翘等影响，因此对电极压力仍需加以控制。短时间、大电压的“硬参数”易导致电极打火、碳化等问题，长时间、小电压的“软参数”能够缓解焊接过程中的打火、过度熔化等问题，有利于焊头端面的平整和使用寿命。 综合考虑焊接强度、材料变形、打火等因素，最终参数选择F=9.8～12.6N,U=0.70～0.75V,t=27ms。 3.2 金相分析结果 使用以上工艺参数，制作微带线-金带焊点样品，如图4所示。金相分析依据技术条件GB/T 13298。 金相分析结果如图5所示。从图中看出，两处焊点的焊接界面两侧金层已完全熔合，焊点无空洞、虚焊等焊接不良情况，焊接质量良好。对于微带线-金带焊点，完全熔合的键合区域长度约550～600μm，略大于焊头在该方向上的宽度300μm，说明焊点在焊头下方形成了完整的熔合区域。 3.3 键合金带断裂方式确定 采用的平行间隙焊是微点焊的一种，利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离，形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点 三种典型的拉力-位移曲线如图6所示，在拉力试验中，首先由键合区域边缘受力，发生局部弹性变形，拉力-位移曲线上升，随着焊点受力逐渐增大，根据焊点结合情况不同，分为以下三种情况： a.焊点键合面未形成有效焊接，塑性环未形成，仅在局部区域形成结合。随着弹性变形阶段进行，键合点内部局部结合区域被破坏，焊点沿撕裂方向逐渐从微带线撕脱。当撕脱区域扩展至整个键合区域时，金带从微带线上脱落。脱落后表面情况如图7a所示。 b.焊点键合面为充分焊接，塑性环形成，键合区域内部未完全结合。随着弹性变形阶段进行，拉力值达到塑性环边缘处能承受的最大拉力值，塑性环一端被撕脱，撕脱区域扩展至键合区域内部，拉力值下降，当撕脱区域扩展至塑性环另一端时，拉力值再次上升然后下降，直至金带完全被撕脱。 由于塑性环形成的程度不同，金带撕裂一般开始于键合点边缘内部，并在撕裂过程中沿键合点内部撕裂，也可能不会撕裂至塑性环另一端即从微带线上脱落。撕裂后会有部分金带在键合区域残留，如图7b所示。 c.焊点键合面两侧完全键合。弹性变形阶段末期拉力不足以撕裂焊接键合面，因此进入塑性变形阶段，金带在薄弱位置（一般为键合点边缘）发生塑性变形，拉力值继续增加，最终达到金带自身抗拉强度而断裂，如图7c所示。 当焊点拉断方式为此方式时，焊点具有很高的焊接强度。拉断力高于GJB548B—2005《微电子器件试验方法和程序》键合强度要求（约0.204N）的数倍，且