微通道布置球窝球凸的传热与流动特性.docxVIP

微通道布置球窝球凸的传热与流动特性 随着微机械技术的发展，解决了微系统高热流密度散打问题的微通道传热技术的产生。1981年，tukerman首次提出了微通道热沉的概念。在硅砖底部的后面，用化学方法将几个矩形槽从电池板的圈中分离出来，形成冷却通道。器官的热量通过连接层传输到热沉淀，并通过微通道中流动的冷却把其从微通道中传输。为了满足电路芯片的热态，微通道热沉具有较大的体积比、大的对称传热系数、小的质量和小的优点。因此，世界各地的科学家对微通道的流动特性和传热系统进行了大量研究。这些结果表明，通过求解纳迪亚方程模型，可以获得可靠的结果。之后，le等人使用数值方法研究了不同高度微通道层的热态流的发展和流动，并给出了当地的纳米关联方案。计算结果与传统的通道方程和实验一致。结果表明，通过波浪状微通道的热态性得到的二次流加强了微通道的传热，fescher通过引入非晶态溶液加强了微通道的传热性能。 由于球窝(dimple)具有很好的强化传热特性,同时压力损失很小,所以近来受到各国学者的广泛关注.Afanasayev等较早地开展了平板浅球窝传热特性与压力损失特性的研究.Moon 等研究了通道高度对球窝传热特性的影响,结果表明,当通道高度大于球窝直径时,通道高度对球窝的传热特性影响很小.Ligrani 等对球窝内瞬态和时均涡结构进行了实验研究,而Mahmood等对叉排球窝的传热与阻力特性进行了实验研究,此外还有不少学者对球窝的传热与流动特性进行了相关实验研究和数值研究. 从已发表的文献来看,仅有文献采用数值方法研究了微通道布置球窝后的传热和流动特性,其将空气作为冷却介质时,0.001≤Kn≤0.1,壁面为滑移边界,而在无滑移边界条件时,结果将与实际情况存在偏差. 本文将水作为冷却介质,对布置球窝/球凸(protrusion)的矩形截面微通道的传热特性和阻力特性进行了数值研究,结果表明,微通道中布置球窝/球凸使传热得以强化. 1 各种方法的收敛方程 本文采用文献中的假设:①稳态;②不可压缩;③层流;④常物性.控制方程离散采用有限容积方法,对流项采用二阶迎风格式,扩散项采用中心差分格式,方程组求解采用Simple方法,求解器为Fluent.当连续方程、能量方程和动量方程的残差分别小于1×10-7、1×10-8、1×10-8,且当微通道中相邻迭代步的平均压力梯度和壁面平均温度偏差小于1×10-4时,可以认为计算收敛. 2 基本边界条件 图1a为布置球窝的矩形截面微通道三维示意图,微通道的高H和宽W分别为200 μm和50 μm;图1b为本文采用的球窝/球凸的几何尺寸; 图1c、 1d分别为球窝在壁面上叉排和顺排示意图,其中P、S分别为球窝间的展向和流向间距.球窝布置在微通道中的一个较宽的面上,球凸对称于球窝布置在另一个面上.在微通道中,流体在经过一定数量的球窝以后,将发展为典型的充分发展的周期性对流传热,计算该对流传热的方法详见文献.图1c、1d分别标出了叉排和顺排的最小周期计算域(SPD).表1给出了6种计算工况(c1～c6),各种工况的边界条件为:①微通道4个壁面为无滑移壁面热流密度q″=5×105W/m2;②入口和出口采用周期性边界,来流平均温度为300 K.以工况c1为例的计算域及对应的边界条件如图2所示,其中x、y、z分别为流向、展向和法向. Re定义为 Re=ρUm,inDhμ(1)Re=ρUm,inDhμ(1) 式中:Um,in为入口平均速度;Dh为水力直径,即 Dh=2WΗW+Η(2)Dh=2WHW+H(2) 局部Nux定义为 Νux=hxDhλ(3)Nux=hxDhλ(3) 式中:λ为水的导热系数;hx为局部对流传热系数,即 hx=q″ΔΤx(4)ΔΤx=Τw,x-Τx(5)Τx=∫uΤdAxuAx(6) 其中:Tx、Tw,x分别为局部流体平均温度和壁面局部温度;Ax为局部微通道截面积. 平均Nu定义为 Νu=∫ΝuxdAA(7) 式中:A为微通道壁面面积. 范宁摩擦系数f定义为 f=-(Δp/L)Dh2ρU2m,in(8) 式中:Δp为压降;L为计算域流向长度. 热性能(thermal performance,TP)定义为 ψΤΡ=(ΝuΝu0)(ff0)-1/3(9) 式中的基准摩擦系数f0和基准努塞尔数Nu0来自Shah等光滑通道的结果. 3 网格无关性检验 本文的微通道对流传热数值模拟结果(f、Nu数值)同文献的偏差均在1%以内,从而验证了本文计算方法的可靠性.计算中采用了4套网格进行(m1～m4)网格无关性验证,相邻2种网格各个方向的尺寸比例R保持在1.3.以c1、Re=700为例,各种网格的计算结果见表2,其中m3与m4的f和Nu的偏差分别为0.133%和0.98%,可以认为Mesh 3已经达到网格无关性的标准. 4