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一种新型展宽微带天线的设计 1 天线的改进方法 随着现代微波通信的发展，带圆极化微带天线变得越来越受到重视。而其低剖面、重量轻等特点使其更便于制作,应用更加广泛。在波达方向角的估计的天线阵列设计和实现的过程中采用微带平面阵列结构更便于准确地控制贴片单元之间的相对位置,提高估计来波方向的精度。但这也使得在设计过程中不得不考虑微带介质中的表面波所带来的互耦影响。且不同的馈电形式对带宽影响很大。若使用单层微带双馈形式,其圆极化相对带宽可达20%。开槽耦合的馈电形式可以在贴片上激励起两个正交的谐振模式,获得很好的圆极化效果,但开槽耦合带来了天线阻抗带宽和轴比带宽的限制。文献改进了开槽耦合馈电形式,使其带宽得到了大幅提高。文献用Wilkinson功分移相电路和容性耦合结构的馈电形式并使用空气夹层,使得贴片天线的阻抗带宽和轴比带宽展宽到了40%,带内增益保持在5 dB以上。文献中利用Wilkinson功分移相电路和L型探针馈电这种新颖的馈电结构,使得天线轴比带宽达到35%。文章通过对文献中天线的改进,使天线获得了更高的增益,而且更便于工程实现。在此基础上,制作了四元阵列,阵列阻抗和轴比带宽达到25%,带内增益保持在13 dB以上。其具体实现方式是:单元天线中采用Wilkinson功分移相器馈电,通过探针将两路信号馈入具有翻转容性结构和空气夹层的天线中。空气层中的探针电感和翻转贴片电容相互抵消,使天线带宽增大。 2 天线的开槽宽度 如图1所示,天线通过Wilkinson功分移相器将输入能量分成两路幅值相同,相差90°的信号。通过探针和顶部的耦合电容相连。辐射贴片为半径为R的圆形,倒置耦合电容半径为L/2,其圆心距离辐射贴片圆心为r。空气层和倒置耦合电容馈电增加了阻抗带宽,两路相差90°的馈电方式增加了天线的圆极化带宽。共用接地平面上开槽1的宽度直接影响天线效率,若开槽宽度很小,则天线效率变低。若开槽过大,则天线的圆极化效果和阻抗特性将受到影响。在设计和仿真过程中合理选取开槽1的宽度,能够使天线总体效果达到最好。在圆形辐射贴片上开槽的宽度直接影响天线阻抗带宽,调整开槽2的宽度,相当于调整天线馈点的阻抗特性,这种方式增加了馈点匹配设计的自由度,便于得到天线的最佳性能。 圆形贴片的主模是TM11模,根据上述天线结构,TM11模场的能量集中在空气层中。贴片半径为 式中,c是自由空间的光速;fr=1.3×109(Hz)是中心频率;εr=1;R是圆贴片半径。考虑到空气层厚度的影响,对贴片的设计半径进行理论修正 Re=R/[I+2h/(πaεr)· (ln(πa/2h)+1.7726)]1/2(2) 其中h是空气层厚度。根据上述公式计算得到贴片半径:R=61 mm,但由于公式中的εr严格来说是整个空间的等效介电常数,同时由于容性馈电电路的存在,根据公式计算得到的贴片半径必然比实际半径要大。 介质板的介电常数为2.54,损耗角正切为0.001。在设计的过程中,为了使整体天线的面积最小,就要尽可能地使贴片和功分移相器在垂直方向上重合的面积最多。这要求在设计馈电电路时要尽量和天线馈电点相匹配,但过多的微带折弯将使得能量在传输过程中辐射损耗增大。图1是综合考虑上述两种情况之后的设计结果。这种设计结构参量较多,便于在仿真过程中逐一调节。其中端口1是单元馈电端口,端口2和端口3是功分移相器输出端口。表1为单元天线的部分结构参数,单位:mm。 3 天线的等效电路 Winkinson功分器结构如图2所示。功分器可以看作一个三端口网络。端口1为输入端,端口2、3为输出端。两个输出端之间互相隔离(S23=S32=0)。功分器的两个分支线特征阻抗是。通过分析可以得到Winkinson功分器的参数矩阵 为了实现圆极化,用于实现相位偏移的微带传输线总长度的相差为λg/4,其中λg是微带导行电磁波的波长。即可在2、3端口形成90°相移。 单元天线的等效电路如图3所示 等效电路中造成能量损耗的分布电阻均已省略。探针前端电感主要是由探针和Wilkonson功分器之间的非平滑型过渡以及在接地板以下探针部分等效而得。探针后端电感是由接地板以上探针部分等效而得。地板开槽电容是由地板上的开槽等效而得。电路中的串连电容是由翻转容性馈电结构等效而得。 天线实现阻抗宽带的途径之一是使整个系统在多个临近的频率点上实现谐振,从而实现宽频效果。从等效电路的角度,是在电路中尽量串入和并入分布电容和分布电感,通过调整电容电感值,实现多点谐振。天线实现阻抗宽带的另一个方法是一方面保证天线辐射电阻上分得的电压不减少,另一方面尽量降低谐振结构的Q值。增加空气层的厚度可以明显减少谐振结构的Q值,但过长的探针电感将使得带宽变窄,通过增大翻转耦合电容贴片可以抵消电感的影响。但过大的空气层厚度也将使得天线的效率变低,导致