2023年半导体行业研究报告.docxVIP

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2023年半导体行业研究报告 第一章 行业概况 半导体就是一种电子材料,可以掌控电流的流动。半导体材料的特性就是在它们的禁带宽度内,只有一部分电子能够被唤醒而具有导电性,这并使半导体变成电子学和计算机科学中最重要的材料之一。 半导体行业就是指研发、生产和销售半导体产品的公司和非政府。这个行业的发展始于20世纪中叶,随着计算机、通信和消费电子市场的发展,变成了一个关键的全球产业。上游为半导体提振业,涵盖半导体材料和半导体设备。中游按照生产技术分为分立器件和集成电路。 半导体行业的主要产品涵盖集成电路、处理器、存储器、传感器和光电子设备等。这些产品在各个领域赢得广泛应用,比如个人电脑、智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械、工业掌控等。 半导体行业的主要市场就是亚洲,这些地区具备大量的半导体制造厂和研发机构,并且在生产成本、技术创新和市场需求等方面具有优势。 半导体行业的发展遭遇许多挑战和机遇。随着人工智能、物联网和5G等新兴技术的普及,对更高性能和更低功耗的半导体产品的市场需求正在增加。同时,半导体行业也在积极主动应付环保和可持续发展的问题,致力于研发更环保、高效率的生产技术和产品。 图 半导体产业链 资料来源:资产信息网 千际投行 iFinD 图 全球半导体发展趋势 资料来源:资产信息网 千际投行 制程越来越小,投资额越来越低。比如说一条16nm一流制程的半导体代工厂投资额高达120-150亿美元,全球将只有Intel、台积电、三星这三家企业可以分摊如此非常小的资本开支,其他企业已无力干预,一流生产追加新增产能将快速集中。 图 全球半导体销售额 资料来源:资产信息网 千际投行 Choice 在半导体行业当中,半导体材料就是此行业的提振业。半导体材料就是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料的电阻率在1m?cm~1G?cm之间,通常情况下其电导率随其温度的升高而增大。半导体材料就是制作晶体管、集成电路、光电子器件的关键材料。 按照化学共同共同组成相同,半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体发展过程中,通常将硅、锗元素半导体材料称为第一代半导体材料;第二代半导体为砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)等化合物半导体材料;三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;除了一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),比如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,比如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的阔禁带半导体材料。 资料来源:资产信息网 千际投行 禁带宽度同意升空光的波长,禁带宽度越大升空光波长越短;禁带宽度越大升空光波长愈长。其它参数数值越高,半导体性能越不好。电子迁址速率同意半导体扰动条件下的高频工作性能,饱和状态速率同意半导体高条件下的高频工作性能。从表中可以看出,以GaN为代表的阔禁代半导体在大功率、高温、高频、高速和光电子应用领域方面并不等于Si和GaAs等第一、二代半导体表现出色。与生产技术非常明朗和成本相对较低的硅材料较之。目前第三代半导体遭遇的主要挑战就是发展适合GaN薄膜声场的低成本衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。 资料来源:资产信息网 千际投行 由于生产工艺明朗及生产成本低,硅仍然就是半导体材料的主体。95%以上半导体的半导体器件和99%以上的集成电路就是用硅材料制作的。以硅材料为主体,GaAs半导体材料及新一代宽禁带半导体材料共同发展将变成未来半导体材料业发展的主流。 分立器件产业就是半导体行业的一个分支,但也极其重要。半导体分立器件就是指具有套管单一特性和功能,并且其本身在功能上无法再细分的半导体器件,比如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。 资料来源:资产信息网 千际投行 集成电路就是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管等电子元器件按照设计建议连接起来,制作在同一硅片上,变成具有特定功能的电路。它同时同时实现了材料、元器件、电路的三位一体,与分立器件共同共同组成的电路较之,具有体积小,功耗低、性能不好、可靠性高及成本低等优点。 第二章 商业模式和技术发展 2.1 半导体产业链 半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫脱落都会并使半导体行业在短期内下降,但是从长期来看,新产品的面世才就是半导体行业持续发展经济繁荣的内在动力。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫脱落都会并使半导体行业在短期内下降,但是从长期来看,新产品的面世才就是半导体行业持续发展经济繁荣的内在动力。 图 半导体产业链 资料来源:资产信息网 千际投行 半导体产业搬迁将经历从初期、中期、后期至新

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