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az31镁合金热成形后的组织与织构 变形银粉的性能通常比铸造银粉好。一般来说，它是在热形成后，组织均匀，颗粒细，这是为了消除铸造缺陷。然而,相同晶粒尺寸、不同形变工艺的样品性能测试显示了很大的差异,这说明,织构对热成形镁合金的强度贡献很大。由于镁合金热成形后即使发生了动态再结晶也总产生较强的织构,认识织构变化规律,利用有益于成形性或造成高强度的织构有着实际应用的意义。本文研究了不同挤压比热挤压棒的织构特征和退火时的织构变化,并分析它们对性能可能产生的影响。 1 宏观织构的制备 使用AZ31形变镁合金,一部分为商用?33mm,?50mm热挤压棒(挤压比90∶33,90∶50)及铸造镁合金。另一部分为德国VAW联合铝业公司提供的热轧板(板厚12mm,宽250mm)及?20mm的热挤压棒(挤压比为90∶20)。热挤压温度～350℃。因原始铸造棒材直径基本相同,则?20mm热挤压棒的形变量最大。退火在空气箱式炉中进行。利用X射线法测量宏观织构,由实测的6张不完整极图计算取向分布函数(ODF)。因六方结构的六次对称性,选φ2=0°,30°两个截面表示取向分布。用于?33mm及?50mm热挤压的铸造镁合金平均晶粒尺寸为168μm,尺寸分布较均匀,测出的晶粒取向分布基本为随机的。使用AC-2电解液,苦味酸+醋酸溶液制备样品,使用莱卡H800图像分析系统测量晶粒尺寸;使用背散射电子衍射技术测定单个晶粒取向和取向成像分析。 2 结果与讨论 2.1 织构的分布及取向分析 图1为不同尺寸热挤压棒及热轧板组织。从图1a可看出,?20mm热挤压棒中有明显的形变长条晶粒,表明热挤压时动态再结晶不完全。定量金相结果表明,约13%的区域未再结晶。动态再结晶晶粒平均尺寸仅为5μm(图7a)。?33mm(图1b)及?50mm热挤压棒中晶粒尺寸稍粗(图7b,c),平均晶粒尺寸分别为8.2μm和14μm,晶粒尺寸分布不均匀,有些象是异常长大的晶粒。相反,热轧板已发生完全的(动态)再结晶,组织很均匀(图1c),平均晶粒尺寸12.8μm(图7d)。一般大挤压比下应变速率也会较高,所以大形变量及高应变速率是产生组织差异的原因。 图2为热挤压棒及热轧板的织构。可见,尽管发生了动态再结晶,但随形变量的加大(图2a,b),形成的1ˉ10011ˉ00及11ˉ20112ˉ0线织构强度不同。形变量较低时,两类织构强度相近;随形变量的加大(从?50mm到?20mm)?1ˉ100?20mm)?11ˉ00变强,11ˉ20消失。其原因在于挤压时,样品在轴向受拉应变及径向压应变。滑移的结果是滑移方向11ˉ20平行于拉伸轴从而得到11ˉ20线织构。但11ˉ20并不是最终稳定取向,晶粒为11ˉ20∥拉伸轴的取向时将发生双柱面滑移,最后得到1ˉ100∥压缩轴的稳定取向。所以,随应变量的加大,取向集中在稳定的1ˉ100上(图2a)。热轧板中则形成了非常简单的基面织构(图2c),即基面滑移的结果。图2说明,不论哪种热变形,虽发生了动态再结晶,但织构仍较强;并且再结晶织构与形变织构是对应的,表明滑移起了很大作用。 图3为用EBSD分析法测出的图1a中形变长条晶粒的取向,可知多数晶粒的1ˉ100平行于挤压轴(X0方向)(图3a),而垂直于挤压轴的方向为从0001到1ˉ210而不固定。说明此时的强织构(图2a)在很大程度上是未再结晶的形变长条晶粒造成的。同时,长条形变晶粒的存在表明这种取向的晶粒形变能力很强,且均匀变形而不易再结晶。 图4为?20mm热挤压棒细晶区的取向成像。可见,再结晶晶粒也有强的择尤取向(图4b)。灰色(包括深,浅)晶粒为柱面取向(0001‖TD)。取向差在30°处有峰值,但到90°仍有较大比例(图4c),这与基面织构样品中晶粒取向差分布不同。 图5为平面应变压缩100%后产生强基面织构时(图5a)取向成像分析测出的取向差及转轴分布(图5b,c)。因六方结构六次对称性的限制,形成的(0001)线织构总对应较多的小角晶界(图5b)以及两个理想的(0001)基面取向晶粒间最大的取向差30°,转轴为0001(图5c)。所以不同织构对应晶粒间不同的取向差分布,也会对随后的晶粒长大产生影响。 2.2 晶粒尺寸及织构 图6,图7为热挤压棒及热轧板退火后的组织及晶粒尺寸变化。从图6a可知,?20mm样品退火后形变晶粒消失,即发生了静态再结晶,晶粒长大较均匀(图7a)。晶粒平均尺寸由退火前的5μm 长大到500℃下的24μm 。而原始组织已很不均匀的?33mm及?50mm样品退火后晶粒长大很明显,且出现非均匀长大(图6b,图7b,c)。?33mm样品的晶粒尺寸由退火前的8.24μm 长到500℃下的49μm;?50mm样品的晶粒尺寸由退火前的14μm长到500℃下的63μm。热轧板因原始组织均匀,退火后