轴承保持架用聚酰亚胺材料的研究进展.docxVIP

轴承保持架用聚酰亚胺材料的研究进展 随着航空航天、航天航天等尖端技术的快速发展，对耐耐、高强度、轻薄、耐腐蚀性和承受性能的要求也越来越严格。特别是在高温、高速、高真空和辐射环境中，一般土木工程无法承受。聚酰亚胺 (PI) 是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料, 不但具有良好的力学性能、耐辐照性、耐磨性和自润滑性, 而且具有优异的耐热性和抗热氧化性。 PI在轴承保持架领域, 尤其是在空间真空环境下的球轴承保持架领域得到了诸多成功应用。由不同单体及合成方式得到的PI的力学性能, 尤其是耐热性差异很大。下文就目前商业化的轴承保持架用PI材料进行阐述, 为根据不同性能需求选用不同种类的PI材料提供帮助。 1 有机芳香二胺的制备 目前, 除了法国圣戈班集团生产的Meldinue3eb7000热固性PI可用于制造轴承保持架外, 轴承保持架用PI几乎均为热塑性PI (TPI) 。TPI一般采用两步合成法由有机芳香四酸二酐和有机芳香二胺制备。按所用有机芳香四酸二酐单体结构不同, PI可分为联苯型、均苯型、酮酐型、单/双醚酐型 (或称为聚醚酰亚胺) 及氟酐型。合成PI用部分二酐结构如图1所示。 氟酐型PI由6FDA和芳香二胺反应制得。6FDA中含有全氟代异丙基团, 故具有较高的耐热性和抗热氧化性, 但氟酐型PI单体成本较高, 限制了其大规模应用。 目前商业化的轴承保持架用PI材料有联苯型PI、均苯型PI、酮酐型PI、聚醚酰亚胺 (PEI) 及聚酰胺酰亚胺 (PAI) 。其中, 均苯型PI可被称为不熔型PI, 酮酐型PI和PEI可被称为可熔型PI, PEI和PAI也可被称为改性PI。 1.1 增强玻璃化结晶能力 联苯型PI由BPDA和芳香族二胺反应得到, 其随着对TPI耐热性要求的不断提高而出现, 具有更高的玻璃化转变温度和更好的结晶能力。如日本宇部公司开发的Upimolue3eb, 其具体结构尚未公开;日本三井化学公司开发的Super Aurumue3eb已实现了商业化, 其结构如图2所示。 1.2 vespelue3ebst 均苯型PI是由PMDA和芳香族二胺反应得到的不溶不熔的PI, 其分子刚性很大, 具有优异的耐热性, 可用于不低于280℃的高温轴承保持架领域。目前, 商业化的主要产品为美国杜邦公司的Vespelue3eb和日本三井东压化学公司于20世纪80年代末开发的Aurumue3eb。从Vespelue4d2的设计手册看, Vespelue3eb的重复单元结构是同一个结构。这2种均苯型PI的结构如图3所示。 Vespelue3eb的玻璃化转变温度为385℃, 理论计算熔点为592℃, 在其熔融前已分解, 属于“假塑性”PI, 显然不能采用熔融加工方法成形。Vespelue3ebSP和ST可在288℃连续使用, 在480℃短期使用, 广泛应用在轴承及其保持架中。新开发的Vespelue3ebSCP5000可在350℃的高温下长期工作, 尺寸稳定性极佳, 热膨胀系数几乎与不锈钢相当, 已成功替代金属应用在航空发动机部件中。 均苯型PI虽有很好的耐热性, 但由于PMDA刚性过大, 适合的二胺种类较少, 且存在韧性和成形加工性较差的缺点, 限制了新型均苯型PI的开发和应用。 1.3 pei在注射成形中的应用 酮酐型PI由BTDA和芳香二胺反应制得, 其玻璃化转变温度比双酚A型PI和醚酐型PI高, 在260~300℃可长期使用, 短期工作温度可达400℃。酮酐型PI最早是由NASA的Langley研究中心开发的La RcTM-CPI和La RcTM-TPI, NASA后来将专利转让给日本三井东压化学和Rogers两家公司, 并实现了商业化, 其结构如图4所示。 PEI指由ODPA, BEPA和各种芳香族二胺合成的TPI, 基于ODPA的PI的玻璃化转变温度比基于BEPA的高一些, 但稍低于酮酐型PI。部分二酐可与ODPA合成半结晶性TPI, 但是这些半结晶性TPI大多无法由熔体结晶, 其结晶主要是合成过程中在溶剂存在的条件下形成的, 因此这种结晶性在熔融加工中无法体现, 所以PEI都是无定形的。 PEI是在单体二酐分子中引入醚键得到的芳环PEI, 其分子中既含有芳香胺官能团, 又含有醚键结构, 结构中的芳香亚胺和苯环部分使其具有高刚性、高抗蠕变性、高强度及高耐热性, 醚键赋予链段柔软性, 使其具有韧性、熔融流动性好及易加工成形的特点。PEI一般可溶于酚类溶剂。 PEI主要有美国GE公司的Ultemue3eb、中国科学院长春应用化学研究所的YHPIue3eb系列和上海合成树脂研究所的Ratemue3ebYS20 (单醚酐型PI) 和YS30, 其结构如图5所示。其中Ratemue3ebYS 2 0和YHPI-P-100 (双醚酐型PI) 基本