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大功率白光led的封装设计 1 led封装工艺 照明矩阵（hdd）的制造过程通常分为预处理过程（芯片生产）和后道过程（封装）。其中,LED封装,特别是大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点。LED封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触,并保护发光芯片不受机械、热、潮湿及其他外部影响。此外,LED的光学特性也必须通过封装来实现。 LED封装方法、材料和工艺的选择主要由芯片结构、电气/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lead LED)、贴片式(SMD LED)和功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是白光照明发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的要求,传统的小功率LED封装结构和工艺难以满足要求。为有效降低封装热阻,提高发光效率,必须采用全新的设计思路。基于我们前期的研究工作和理解,本文对大功率白光LED封装设计与研究进行了介绍。 2 电和机械的性能 大功率LED封装设计主要涉及光、热、电和机械(结构)等方面,如图1所示。这些因素彼此相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电和机械是手段,而性能是具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。如采用低温焊料封装LED倒装芯片过程中,需要在硅衬底下表面镀一层金属膜(如金),该工艺一般在划片前的圆片上进行,否则等到芯片切割后,根本无法进行金属的沉积。 2.1 荧光光粉的制作 LED封装的光学设计包括内光学和外光学设计。内光学设计是指灌封胶和荧光粉设计,用以提高光通量、光效和光色。由于光通量与光效有关,而光效则取决于内量子效率以及荧光粉转换效率等,因此,内光学设计的关键在于灌封胶和荧光粉的选择与应用。 在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶),由于该胶层处于芯片和空气之间,从而能有效减少光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,LED灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐温环保等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。其中,硅胶由于具有透光率高(可见光范围内透光率大于99%),折射率高(1.4~1.5),热稳定性好(能耐受200℃高温),应力低(杨氏模量低),吸湿性低(小于0.2%)等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用。研究表明,提高硅胶折射率可减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。 LED封装荧光粉的作用在于光色复合,形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和转换效率是关键。荧光粉的选择必须满足两个条件:一是互补性,即荧光粉材料本身的发射光谱,必须能与芯片的发射光谱混合成白光。荧光粉发光特性直接影响LED的色温和显色指数,通过调节荧光粉含量和涂层厚度,色温可在5000~20000K变化,而荧光粉浓度增加会降低发光效率,且随着荧光粉涂层厚度加大,蓝色发光峰下降,黄光增加,色温降低;另一个是匹配性。由于荧光粉的转换效率与波长有关,因此,荧光粉的激发波长必须与所用芯片的发射波长相匹配,这样才能获得较高的光转换效率(一般要求荧光粉转换效率大于95%,10万小时后光转换效率衰减小于15%)。此外,有研究表明,温度对荧光粉的性能影响很大。随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的变化,较高的温度还会加速荧光粉的老化。其原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成,散热性能较差,当受到紫光或紫外光的辐射时,易老化,使发光效率降低。 常用荧光粉尺寸在1μm以上,折射率大于或等于1.85,而硅胶的折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配,以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而在荧光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳