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小型断路器灭弧室电弧试验分析 0 模拟加工中的电弧仿真 研究低压装置的开发对设计起到了重要作用。以前主要是通过试验研究低压断路器的电弧, 是经验和时间的积累, 然而对于获取电弧内部参数还是不足的, 例如气流速度、电流密度等物理参数。随着电弧模型的发展和流体动力学仿真软件CFD的应用, 通过仿真手段来获取电弧的数学模型得以实现。仿真和试验相辅相成, 通过仿真可获得一些不易测得的物理量, 解释了之前试验中的疑惑。在低压断路器的电弧仿真方面已经有很多的研究结果发表[1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12], 但最终需要通过试验验证, 来验证所做的改进方法是否有效。文献针对小型断路器 (Miniature Circuit Breaker, MCB) 进行了电弧的仿真研究, 并且采用电流振荡回路, 试验观察了电弧电压特性, 结合电弧的烧蚀情况, 分析了栅片和跑弧道等对产品的影响。 基于此, 本文提出了改进方案, 并进行了试验测试与分析。 1 mcb系统参数 试验样机如图1所示, 额定电流63 A、额定短路分断能力6 000 A。 针对试验样机, 采用的试验原理如图2所示。电容充放电振荡回路电容组总容量为35 200μF, 电抗器电感0.3 m H。电弧电压用高压探头Tektronix P6015测量, 电流用罗氏线圈测量。试验波形用示波器Tektronix TDS460A记录。试验预期电流有效值为2 500 A。仿真研究中所有电源回路参数都与试验线路参数一样。 高速摄影仪测试装置采用透明有机玻璃制成, 因其开了观察窗口, 并将栅片固定, 绝缘挡板为有机玻璃, 保证了不改变样品气流场分布, 减少误差, 达到提高MCB性能的目标。 试验电流、电压波形如图3所示。由图3可见, t=1 ms附近有个不太明显的尖峰, 是由电弧弧根从动触头“跳变”转移到下跑弧道造成的;t=2 ms时刻对应第1次“背后击穿”现象, 因此电压又一次回落;t=2.5 ms之后电弧电压发生多次振荡, 这是因为电弧多次进出栅片。由试验结果发现, 由于结构设计导致的气流场、电磁场变化等因素对电弧运动影响很大。以同型MCB作为试验样机, 通过具体试验测试, 对样机的结构提出了改进措施。 2 试验改进 2.1 选择提取液的样品 一个MCB样品的寿命有限, 不可能在一个样品上做完所有改进试验。又因为样品具有分散性, 想要证明改进试验的有效性, 首先应该保证试验基础是一致的, 就需要选择机械性能基本一致的样品。在这些机械部件中, 脱扣器的不一致性最为明显, 于是样品的选择可以简化到选脱扣器基本一致的样品。在电流峰值2 500 A的同等试验条件下, 对20个样品分别做3次分断试验, 根据试验燃弧起始时刻及燃弧时间选出基本相似的产品。 2.2 未麻黄基础区域 当铁栅片后面留有较大的空间时, 电弧将跨过栅片在栅片背后燃烧, 使栅片的切割电弧和冷却作用大大减小。因此本文在栅片后侧加的带孔绝缘挡板, 目的是在栅片后侧拦截电弧, 使得电弧主要在栅片区域燃烧, 直至熄灭。 未改动与加带孔绝缘挡板的电压、电流波形对比如图4所示。由图4可见, 电弧电压峰值336 V, 未改变时样品电压峰值316 V, 改变较少, 证明在栅片后侧加带孔绝缘挡板对电弧前期运动影响很小。加带孔绝缘挡板后, 平均电弧电压从234 V提高到了296 V, 使得燃弧时间变短近0.5 ms。高速摄影仪拍摄的未改动与加带孔绝缘挡板对比如图5所示。由图5中可见, 在栅片后侧加的带孔绝缘挡板, 阻碍了气流向栅片后方处运动, 栅片区域出现高速气流, 将电弧挤压进栅片间隙, 这样电弧会在栅片停滞更长时间, 提高电弧电压, 提高分断效果。 2.3 以提高电弧电压为基础试验 原样品的栅片固定件是一个整体, 改变后栅片固定件中间是可以通气流的。这种改变主要是改变栅片处的气流场, 如图6所示。 改动后栅片与原栅片烧蚀对比如图7所示。由图7可见, 原栅片主要在栅片后侧烧蚀严重, 改变栅片固定件后, 气流场在栅片中部空间变大, 电弧在栅片中部烧蚀严重。电弧持续被拉长, 增大电弧电压, 随着电弧的运动和不断被拉伸, 电弧电压升高至368 V, 原样品电压峰值仅为316 V, 电弧电压提高约50 V。电弧电压是电弧的重要特性之一, 提高电弧电压可以有效地限制电弧电流, 从而提高MCB的分断能力。原栅片与改进栅片的试验电弧电压、电流对比如图8所示。 图8中当栅片固定件改变后, 电弧进入栅片的情况大幅改善, 由于气流场的改变, 减少了电弧在触头表面的停滞时间, 可以使电弧更快地被拉长而发生弯曲, 电弧电压峰值也提高了, 进而引起电流峰值下降、分断时间缩短。原栅片固定件成一体时, 阻碍了气流在栅片中部向外扩散, 从而阻碍了电弧在栅片中部的燃烧。固