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21世纪航空航天多功能结构的发展 0 多功能结构的发展 21世纪航天工艺发展的战略目标之一是实现对航空航天的质量、体积和总使用寿命成本的降低。在技术质量分析、精细化和低效率方面实现了深刻的技术进步，充分体现了“更快、更更好、更省钱”的原则，并基于当前的假设实现了设计水平的质的飞跃。微型航天器相对于当前航天器要在飞行系统质量上有数量级的减少, 单独集中在结构质量的减少是不能满足这个要求的, 因为典型的结构只占总系统质量的10～15%。航空电子设备本身的小型化进一步减小了质量, 但是并未减小与航空电子设备有关的机箱、电缆、封装等结构支撑或者与连接器相关的寄生质量。这些寄生构件质量占空间航天器质量的50%。 在传统的航天器中, 结构功能、热控制功能和电子功能是各自独立的设计单元。结构支撑的承载板、框架以及外壳, 热控制的散热器和冷却板以及电子设备的黑盒子, 这些单一功能单元在航天器最后装配时用螺钉装配到一起。单元之间的功率分配和信号传输通过连接器和成捆电缆实现。这些电缆和连接器主要由大量大体积包装组成, 它们不具备电子功能而只是提供结构支撑并允许在总装和测试时调试的需要。多功能结构 (Multi-functional Structures: MFS) 淘汰了这些大体积组件 (机箱、电缆和连接器) 并使诸如数据传输和功率分配网络、指令和数据处理分系统 (Command and Data Handling: CDH) 、热控制和载荷处理电子分系统进行集成。MFS设计中, 包括在复合材料的实际体积中埋入无源电子元件, 把有源电子元件直接附着在结构表面以及利用表面区域装配传感器和变换器等新方法。 在美国空军研究实验室/Philips实验室 (Air Force Research Laboratory/Philips Laboratory: AFPRL/PL) , 弹道导弹防御办公室 (Ballistic Missile Defense Office: BMDO) 和防御系统高级调查处 (Defense Advanced Research Project Agency: DARPA) 的资助下, Lockheed Martin 宇航公司已成功地开发和演示了基本的MFS技术, 包括先进的结构复合材料面板、埋入式热控制装置、柔性电路连接系统并且验证了MFS技术及其元件的设计、集成、总装和功能的实现过程。MFS试验已在深空一号 (Deep Space1: DS1) 任务中演示其关键技术组件。成功的飞行演示促进MFS技术的开发和结合新的设计原理用于将来无电缆的航天器中。美国Southampton大学对MFS结构进行储能的结构分析与试验。 目前, 国内有关多功能结构方面的研究尚未见报道。本文对多功能结构的研究现状进行了总结和评述, 并提出了在国内开展复合材料多功能结构研究的设想。 1 多功能结构的概念和特点 1.1 同时执行类结构 多功能结构就是结构在进行设计时, 明确执行不少于两种功能的结构, 既可以同时执行也可以依次执行, 这类结构通常为复合材料结构, 最好描述为结构-系统或系统-结构。多功能结构的核心部分是用多芯片模块 (Multi-chip: MCM) 代替电子器件的机箱, 电子设备之间的连接采用柔性连接件。 1.2 mcm封装优缺点 借淘汰电子设备机箱以及电缆, MFS 设计方法使功能电子设备对总的电子设备封装的体积比达到最大, 真正实现了实质质量和内部体积的节省。如图1和图2所示。 因此, MFS 技术具有以下优点: (1) 与传统的封装技术相比, 减少了70%的电子设备的机箱和连接器, 明显的减轻了质量 (50%) 和减少了体积 (2倍) ; (2) 利用MCM的优势, 即通过使用印刷配线板 (Printed Wiring Board:PWB) 减少封装质量, 增大了载荷有效分数 (25%) ; (3) 把航天器的设计从传统的模式下解放出来; (4) 柔性电路技术是适应于微型航天器的配线密度的技术; (5) 减少了总装过程中需要的“手工劳动”, 增强了耐用性和可靠性, 适用于航天器的批量生产; (6) MFS技术很容易转换到膨胀结构。 2 多功能结构的基本组成和功能 2.1 cu/pi板片设备 基本的MFS设计, 如图3所示, 包括结构复合材料面板, 粘结在结构复合材料面板一侧的多层铜/聚酰亚胺 (Cu/PI) 板片, 埋置在结构复合材料面板中的热传导装置, 以及起散热器作用的复合材料外表面。电子设备之间的连接 (如CDH) 设计在Cu/PI各个板层中, 循环电路通过MCM实现, 电子设备之间的功率分配和数据传输通过柔性跳线实现。埋置在MFS中的热控装置包括微型热管和各种类型高传导率的热倍增器和母线。 2.2 mcm配线板的装配 MFS