电子行业市场前景及投资研究报告：先进封装发展，关键材料国产.pdf

先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量

产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027

年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、

Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个

产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材料。

临时键合：先进封装对减薄要求提高，临时键合材料成为关键耗材。先进封装中大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其

很容易发生翘曲和破损，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键耗材。根据新思界产业研究中心，2022

年全球临时键合胶市场约为2.2亿美元，同比增长8.6%。主要玩家为美国3M、中国台湾达兴材料（两家合计市占率

40%）等，中国大陆厂商主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。

RDL：先进封装的基础工艺，对PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材带来新增量。RDL是面向3D/2.5D封装集成以及FOWLP

的关键技术，是实现多芯片连接的基础。RDL涉及到多种先进材料，其中PSPI国内市场规模35亿，主要由东丽工业、

美国杜邦等厂商占据，国内鼎龙股份、强力新材、艾森股份等有相应布局；光刻胶全球市场预计在2030年达到46亿

美元，以东京应化为代表的日企合计占据全球80%的市场，国内有布局者包括彤程新材、北京科华、晶瑞电材等；CMP

材料，2022年抛光液、抛光垫材料市场分别达到18亿美元和13亿美元，抛光液市场中卡博特(Cabot)、日立(Hitach)

等美日龙头厂商占据全球CMP抛光液市场近80%，抛光垫市场由美国Dow占据全球90%的市场，国内在抛光材料布局

较多的是安集科技和鼎龙股份；靶材，预计2028年将达到24亿美元，日本日矿金属、东曹、美国霍尼韦尔、普莱克

斯四家企业占据了全球约80%的市场份额，国内江丰电子、有研新材有相应布局。

Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级。Bumping是芯片能够实现堆叠的关键支撑，高品质电镀液保证了金属

凸点的均匀性和可靠性，据Techcet预测，2027年全球电镀化学品市场规模有望达10.47亿美元，目前主要玩家仍以

美国陶氏和美国乐思为主，国内有布局的厂商为上海新阳、安集科技、艾森股份、天承科技等；封装基板在先进封装

中成本占比高，预计至2026年全球封装基板市场空间将达到214亿美元，海外主要由揖斐电、欣兴电子占据主要市

场，国内深南电路、兴森科技等均有在技术和产能上配合大客户延伸。

TSV：深孔刻蚀带来氟基气体需求，高性能EMC及填料成为关键。TSV是立体构装的关键技术，其工艺核心TSV深孔

制造需要用到SF6、C4F8等氟基气体，SF6过往集中在索尔维、关东电化等海外少数厂商中，国内企业如雅克科技、

昊华科技等；C4F8，美国杜邦、日本大金、昭和电工、日本旭硝、俄罗斯基洛夫工厂等均已实现工业化生产，国内华

特气体、中船特气等企业有所突破。TSV带来的垂直结构使得EMC及填料也有相应升级，高端EMC全球主要由日本住

友、Resonac占据，国内布局者为华海诚科，高端球硅填料主要由雅都玛、电气化学垄断，国内布局者为联瑞新材。

我们认为与大客户配合的材料公司更有机会突破，建议关注鼎龙股份、安集科技、彤程新材、艾森股份、深南电路、

兴森科技、华特气体、雅克科技、华海诚科、联瑞新材。

下游市场需求不及预期；行业竞争格局加剧；技术研发和验证进度不及预期。

1

扫码获取更多服务

行业专题研究报告

内容目录

前言：“超越摩尔”大放异彩，先进封装材料当予以重点关注5

一、先进封装发展充要条件均已具备，未来复合增长有望达9.8%5

1.1、什么