聚醚醚酮_碳化硅复合材料的结构及性能.docxVIP

第39卷第11期

高分子材料科学与工程

Vol.39,No.11

2023年11月

POLYMERMATERIALSSCIENCEANDENGINEERING

Nov.2023

聚醚醚酮/碳化硅复合材料的结构及性能

刘磊1，马方方1，夏彬2，曲云鹏2

（1.军事科学院系统工程研究院，北京100071；2.成都川大技术转移集团有限公司，四川成都610065）

摘要：为满足聚醚醚酮（PEEK）特种封装塑料在特殊环境中应用的高耐热性、高力学性能和透波性能等需求，通过分别将玻璃纤维（GF）和碳化硅纤维（SiC）经熔融共混的方式引入PEEK中，并采用注塑成型的方式制备PEEK复合材料；使用扫描电子显微镜、差示量热扫描仪、万能拉力试验仪、热重分析仪和矢量分析仪对复合材料的拉伸断裂面形貌结构、熔融和结晶行为、力学性能、热稳定性以及电磁屏蔽性能等特性进行了深入研究。结果表明，SiC纤维与PEEK基体具有良好的界面相容性，PEEK/SiC复合材料的力学性能较PEEK/GF复合材料更为优异，其拉伸断裂强度和模量及冲击强度分别可达130.4MPa，7.39GPa和14.8kJ/m，比纯PEEK分别提高了67%，347%和143%。此外，PEEK/SiC复合材料还表现出优异的热稳定性和良好的透波性能。研究结果说明，小尺寸SiC纤维填充PEEK复合材料具有更优的力学性能、耐热性能和透波性能。为在极端环境中应用的电子封装材料的研究与开发提供了有益的思路。

关键词：聚醚醚酮；玻璃纤维；碳化硅纤维；力学性能；耐热性能；透波性能

中图分类号：TB332文献标识码：A文章编号：1000-7555（2023）11-0075-07

聚醚醚酮（PEEK）自问世以来，因其优异的力学性能和综合性能而被视为军事领域等应用的关键材料之一，一直被一些国家作为重要的战略性材料限制出口[1~7]。PEEK是优异的电子封装材料之一，但对在极端条件下的应用还需进一步提高其力学和耐热等性能，以满足在航空航天、国防科技等领域的严苛应

用需求[7,8]。

纤维增强是开发高性能聚合物复合材料的有效途径。玻璃纤维（GF）和碳纤维（CF）是PEEK聚合物增强常用的纤维材料。但由于GF与PEEK基体间模量不匹配、两相界面相容性差等原因使复合材料在外力作用下界面处易发生破坏而导致增强效果差甚至产生负面影响[9~11]。CF具有比GF更好的力学强度和耐热性能，因而CF改性增强PEEK受到了广泛关注[12~14]。Gain等利用单向碳纤维增强PEEK，研究结果表明，CF共混改性PEEK会大幅提高PEEK复合材料

的硬度、弹性模量和抗蠕变性[15]。但由于CF良好的导电性，导致PEEK/CF复合材料产生一定的电磁屏蔽性能，失去作为一些电子封装材料需要的透波性。碳化硅（SiC）是一种重要的宽带隙半导体，具有极为优异的力学性能、耐热性能和良好的耐腐蚀性。SiC纤维的最高使用温度达1200℃,其耐热性和耐氧化性均优于碳纤维，强度达1960～4410MPa，模量为176.4~294GPa，在最高使用温度下强度保持率在80%以上[16~18]。同时，SiC为一种半导体，具有较碳纤维更好的透波性能[19,20]。因此，将SiC引入PEEK有望在提高复合材料力学性能的同时保持其良好的透波性能。

综上所述，本文分别将SiC纤维和GF与PEEK进行熔融共混，采用注塑成型制备了PEEK/SiC和PEEK/GF复合材料，对比研究了SiC纤维和GF用量对PEEK基体熔融和结晶行为的影响及对复合材料力学性能、热稳定性能和透波性等的影响。通过观察分析复合

doi:10.16865/ki.1000-7555.2023.0268

收稿日期：2023-03-14

通讯联系人：刘磊，主要从事装备制造及信息化研究，E-mail:Llwb78@163.com

76高分子材料科学与工程2023年

材料断裂面形貌，探讨了SiC纤维与PEEK材料的增强增韧机理，为具