电子行业市场前景及投资研究报告：中国科技企业新估值体系.pdf

行业研究2024.06.12

电子行业专题报告

中国科技企业新估值体系的探讨

方正证券研究所证券研究报告

建立中国科技企业新估值体系的意义在于发挥国家战略科技力量，服务新

质生产力。科技特色估值体系应当涵盖以科技创新为导向，代表了先进生产

力发展方向的企业，半导体作为新质生产力重要构成和当前遭科技封锁最

严重的产业，有望率先受益。

通过横向比较与纵向比较，我们发现目前A股科技板块明显处于估值较低

水平，整体市值和头部估值水平倍数均较海外偏低，科技板块估值体系亟

待改善、存在估值提升空间。其中A股科技板块PE、PB、PS估值水平和分

位数均显著低于美股科技板块，半导体与半导体设备生产细分领域估值较

行业评级:推荐日股、美股有明显差距。纵向比较来看，目前数字设计公司PE、模拟设计

公司PS、设备材料公司PE、封测代工环节PB估值水平均处于历史低分位

行业信息水平。

上市公司总家数511

电子半导体板块多重拐点共振、回归高成长是科技新估值体系重塑的基础。

总股本(亿股)5,447.07一季度在算力、存力继续保持强主线成长，海内外大厂聚焦AI建设，加速

销售收入(亿元)13,216.52AI投资背景下，板块龙头公司Q1拐点明确，报表质量大幅提升，三大指标

利润总额(亿元)675.37毛利率、库存、现金流全面显著改善。上游制造环节40nm、55nm成熟节点

近期亦出现稼动率回升，Foundry、OSAT重资产环节有望迎来拐点。设备、

行业平均PE155.04

材料、零部件国产化加速渗透，核心公司迎来平台化、新品放量阶段。此外，

平均股价(元)26.67低位模拟、功率亦有望随着工业去库存结束迎来逐步改善。

在本文后续章节，我们以海外AI龙头英伟达、A股算力芯片公司海光信息

行业相对指数表现

为案例，针对高性能运算类轻资产芯片设计公司进行了成长与估值的探讨

分析。以台积电和为案例，针对重资产晶圆代工企业进行了成长复

5%

盘与估值发展探讨分析。以应用材料和北方华创、中微公司为案例，针对半

-2%

导体设备企业进行了相关复盘分析。以杜邦和彤程新材、鼎龙股份为案例针

-9%

-16%对半导体材料企业进行了相关复盘分析。以ADI和韦尔股份、圣邦股份为

-23%案例针对半导体数字模拟芯片设计公司进行了相关复盘分析。以英飞凌和

-30%华润微为案例针对功率类半导体IDM进行了复盘分析。

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电子沪深300投资建议详见第十章。

数据：