并购潮涌，蓄势待发.pptxVIP

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24年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，我们认为，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加

强产业链协同效应及平台型企业快速成长，半导体行业有望受益此轮并购带来的投资机遇。;;我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高（2022年占比33%），行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求，例如向300mm硅片拓展、补齐轻掺及重掺硅片产品线等；而湿化学品、光刻胶、气体等半导体材料，内部细分产品众多，化学品亦具备一定工艺互通性，外延并购对团队及工艺know-how进行补足，有利于公司横向扩展并持续精进工艺及良率。;;

除了从同一细分子行业业务领域进行横纵向拓张外，同一大股东控股企业整合、或地方国资收购国资参股企业，将硬科技属性资产进行纳入，亦为半导体产业并购的逻辑之一。;在政策、技术变革、基本面推动下，双创企业（科创板与创业板上市公司）可能出于转型、提升市占率、健全产品管线和技术能力角度进行横向、纵向、或跨行业并购，从现金及现金等价物（采用24H1公司账上的货币及交易性金融资产金额之和）超过10亿、一致预测营收2年CAGR大于20%、属于双创企业3个指标进行筛选（按各二级行业市值排列），结果如表所示：;资料来源：wind，海通证券研究所（收盘日期截止2024年10月31日）;Part1:模拟芯片行业梳理;;;;;;;

麦歌恩成立于2009年，总部位于上海，深圳、重庆、武汉、韩国等地设有子公司和办事处，是一家专注于以磁性感应技术为基础的芯片研发、生产和销售的高新技术企业，先后研发并形成销售的产品：磁性开关位臵检测芯片系列，磁性电流/线性位臵检测芯片系列，磁性编码芯片系列，磁传感器及相关模组产品，实现了中国创造与中国制造。;;Part2:半导体设备行业梳理;根据CINNOResearch的统计，23Q3全球半导体设备厂商的市场规模荷兰公司阿斯麦（ASML）排名Top1，美国公司应用材料

（AMAT）、美国公司泛林（LAM）排名第二、第三，日本公司TokyoElectron（TEL）排名第四，美国公司科磊（KLA）稳居第五；前五大半导体设备商的营收占比高达88%。

我们认为，经过近5年的发展，国内半导体设备（含零部件）上市公司的收入、归母净利润不断增长，北方华创、中微公司2023年的收入已分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着较大的成长空间。;2023年ASML的收入高达275.59亿欧元，AMAT的收入为265.17亿美元，而且可以看到ASML在2019年至2023年期间的收入均呈现持续增长趋势。全球半导体销售额的同比增速呈现周期化变化趋势，半导体行业是一个高度周期化的行业，行业波动很大。这不禁让我们思考一个问题：海外半导体设备公司如何成功穿越一次次的半导体周期，并在下一个周期到来的时候实现持续增长？我们通过对全球前五大半导体设备公司的发展历史进行了复盘，我们认为以下三点是驱动半导体设备公司不断发展、成长的核心原因：（1）把握住技术变革的机会，不断创新；（2）不断拓展产品线、满足不同领域的客户需求；（3）通过并购，获得更多利基、创新性技术。;25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明;;;;;Part3:半导体材料行业梳理;;根据半导体材料与工艺设备微信公众号，伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。;根据半导体产业纵横微信公众号援引SemiconductorIntelligence，预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年创下1820亿美元的历史新高。我们认为，由于半导体材料位于半导体制造的上游环节，未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。;;;石英材料业务;石英材料业务;;