DB31∕842-2014 微电子元件制造业职业病危害控制规范.docx

ICS13.100C60

备案号：46285—2015DB31

上海市地方标准

DB31/842—2014

微电子元件制造业职业病危害控制规范

Guidelineforoccupationalhazardscontrolinmicroelectroniccomponentsmanufacturingindustry

2014-09-24发布2014-12-01实施

上海市质量技术监督局发布

DB31/842—2014

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4微电子元件制造业生产过程特点 2

5职业卫生管理基本要求 2

6作业场所职业病危害因素控制和健康保护 5

7应急救援措施 6

8辅助设施 7

附录A(资料性附录)微电子元件制造业工作场所职业病危害因素识别 8

I

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前言

本标准的第5章、第6章、第7章、第8章为强制性的，其余为推荐性的。

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由上海市卫生和计划生育委员会提出。

本标准由上海市职业卫生标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：上海市浦东新区卫生局卫生监督所、上海市卫生局卫生监督所、上海市疾病预防控制中心、复旦大学公共卫生学院等。

本标准主要起草人：孙东红、陈晓玲、史济峰、朱美芬、朱素蓉、唐杰、贾晓东、周志俊、董路燕。

1

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微电子元件制造业职业病危害控制规范

1范围

本标准规定了微电子元件制造业职业病危害预防、控制、应急救援措施的基本要求。本标准适用于微电子元件制造业集成电路芯片加工、封装与测试等的制造型企业。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB11651个体防护装备选用规范

GB15258化学品安全标签编写规定

GB/T16483化学品安全技术说明书内容和项目顺序

GB/T16758—2008排风罩的分类及技术条件

GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准

GB50073洁净厂房设计规范GBZ1工业企业设计卫生标准

GBZ2.1工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学有害因素

GBZ2.2工作场所有害因素职业接触限值第2部分：物理因素GBZ159工作场所空气中有害物质监测的采样规范

GBZ160工作场所空气有毒物质测定GBZ188职业健康监护技术规范

GBZ/T225用人单位职业病防治指南

职业病危害因素分类目录国卫疾控发[2015]92号

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

微电子元件microelectroniccomponent

利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片，可使电路的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子工艺技术主要分为单片集成电路芯片加工、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术。

3.2

芯片加工chipprocessing

通过图形转换、薄膜制备、掺杂等技术实现电子组件集成为芯片的工艺过程。

2

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3.3

封装Packaging

利用厚膜/薄膜技术及微细连接技术，将半导体器件或电路芯片，在框架或基板上布置、固定和连接，引出接线端子，并通过绝缘介质固定保护，构成一体化结构的工艺技术。

3.4

测试Testing

对封装完成的集成电路进行性能测试的技术。

4微电子元件制造业生产过程特点

4.1微电子元件制造业主要生产过程包括集成电路芯片加工、封装和测试，主要生产设备包括氧化扩散炉、化学气相淀积机、步进光刻机、涂胶显影系统、刻蚀系统、湿法腐蚀清洗系统、离子注入机、金属化溅射系统、X线荧光检测仪等；生产设备自动化程度高，自带排风装置并配备了大量的在线监测和报警系统。微电子产品精度要求极高，生产过程多在洁净室内完成。

4.2生产工艺复杂、工序多，需要使用300余种不同性质用途的化学性原辅材料，其中部分是毒性大和危险性高的物质，化学性职业病危害因素种类繁多。微电