长电科技-市场前景及投资研究报告-封测龙头，XDFOI，存储，汽车，多点开花.pdfVIP

证券研究报告|首次覆盖报告

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20250329

年月日

长电科技（600584.SH）

封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花

封测行业龙头，AI算力存力电力全面布局。公司成立于1972年，目前在买入（首次）

中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。长电科技封测技股票信息

术全面，在消费电子、AI算力、存储和电力等多方面均有布局且实现稳定

量产，2023年营收跻身全球前三，中国大陆第一。公司2024Q1-3营收为行业半导体

03月26日收盘价（元）35.92

249.8亿元，同比增加22.3%，公司2024Q3单季度营收为94.9亿元，创

历史新高。2024Q1-3归母净利润为10.8亿元，同比增加10.5%。我们认总市值（百万元）64,275.77

为随着稼动率上行和先进封装占比提升，公司利润有望加速释放。总股本（百万股）1,789.41

其中自由流通股（%）100.00

封装厂月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。根据集微咨询预测，30日日均成交量（百万45.69

2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，汽车电子、人工智能、股）

数据中心等应用的快速发展将推动全球封测市场规模持续走高。台股封测股价走势

板块月度营收数据趋势良好，全年稼动率有望维持高位，利润弹性可期。

AI时代对芯片集成度和散热提出了更高的要求，因此先进封装的应需求日长电科技沪深300

70%

益增加，预计到2026年将在封装市场中占比超过50%。封测厂扎根于载

板，主要聚焦于CoWoS中的后道oS工艺，而晶圆厂更擅长加工晶圆，主52%

要聚焦CoW工艺和3D堆叠。先进封装技术的发展围绕着提高互连密度34%

展开，未来混合键合技术将得到大规模应用。

16%

XDFOI稳定量产，存储+汽车多点开花。长电科技XDFOI技术平台主打-2%

高密度集成+高效散热，目前已进入稳定量产，公司2025年资本开支预-20%

计达85亿，继续加码先进封装产能。公司扎根存储封测近20年，通过收2024-032024-072024-112025-03

购晟碟半导体强强联手，公司的长期盈利能力有效得到保障，有望进一步

提高存储封测业务占比。公司临港工厂预计202