【国元证券(香港)-2025研报】天岳先进（02631）：IPO申购指南.pdfVIP

IPO申购指南天岳先进（2631.HK）

建议申购2025-8-11星期一

【招股详情】

保荐人中国国际金融香港证券有限公司，中信证券（香港）有限公司

上市日期2025年8月19日（星期二）

招股价格42.8港元/股

集资额19.38亿港元

每手股数100股

入场费4,323.17港元

招股日期2025年8月11日-2025年8月14日

国元证券认购截止日期2025年8月13日

招股总数4,774.57万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)

国际配售4,538.84万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占95%

公开发售238.73万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占5%

【申购建议】

公司深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于

碳化硅衬底的研发与产业化。公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据

弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，公司是全球少数能够实现

8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公

司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法

生产P型碳化硅衬底的公司之一。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要

供货商。按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化

硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片，其中碳化硅衬底可

被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波

器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光伏及储能系统、电

力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。第三代半导

体主要采用碳化硅作为衬底材料，根据电阻率可分为导电型及半绝缘型。根

据弗若斯特沙利文的资料全球碳化硅衬底市场由2020年的人民币30亿元增

证长至2024年的人民币88亿元，复合年增长率为29.9%。预计到2030年，市

券研究部场规模将有望增长至人民币585亿元，复合年增长率为37.1%。

姓名：杨森

研2022~2024年，公司营收分别为4.17亿、125.07亿和176.81亿元。同期公司

SFCBJO644

究：年度利润分别为-1.76亿、-0.46亿和1.79亿元。于2023年及2024年，公司