【华金-2025研报】25Q3业绩环比显著增长,盈利有望随规模提升而改善.pdfVIP

【华金-2025研报】25Q3业绩环比显著增长,盈利有望随规模提升而改善.pdf

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2025年11月05日公司研究●证券研究报告

甬矽电子()公司快报

688362.SH

电子|集成电路Ⅲ

25Q3业绩环比显著增长,盈利有望随规模提升而改善投资评级增持(维持)

股价(2025-11-05)32.12元

投资要点

海外大客户突破原有核心客户群高速成长,单季度业绩环比显著增长。2025年交易数据

第三季度,随着全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业景气度明显回升、AI应总市值(百万元)13,184.71

用场景不断涌现,得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长,公司第三季流通市值(百万元)9,014.41

度实现营业收入11.60亿元,同比增长25.76%,环比增长8.91%,营收规模显著总股本(百万股)410.48

提升。规模化效应致使期间费用率同比下降,降本增效进一步显现,归母净利润为流通股本(百万股)280.65

0.33亿元,同比增长8.29%,环比增长473.85%;前三季度公司实现营业收入31.7012个月价格区间39.01/25.01

亿元,同比增长24.23%,归母净利润为0.63亿元,同比增长48.87%。公司将继

一年股价表现

续围绕业务发展目标,一方面继续坚持大客户战略,在深化原有客户群合作的基础

上,积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作,不断提

升自身竞争力和市场份额;另一方面,公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆

级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善,持续提升自身工艺能力和客户服务能

力。

AIoT仍为公司主要下游领域,一期工厂/二期FC及QFN等处于满产状态。AIoT营

收占比接近70%,上半年整体增速在30%左右,AIoT领域目前处于“创新驱动”

周期,AI驱动下新应用场景渗透率提升,下游需求预计将会持续增长;PA营收占资料来源:聚源

比约为10%,后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主;安防营收占比约为升幅%1M3M12M

10%,整体增速平稳;运算和车规产品营收合计占比10%左右,未来随着国内车规相对收益-13.87-10.6921.27

设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片绝对收益-14.162.9838.57

的需求,预计运算和车规领域的增速较快,营收占比将会持续提升。稼动率方面,

一期工厂整体稼动率处于满产状态;二期工厂中FC和QFN等成熟产线处于满产分析师熊军

SAC执业证书编号:S0910525050001

状态,Bumping和WLP等先进封装产线稼动率还在持续爬坡中。其中公司晶圆级xiongjun@

封装毛利率环比逐季度改善,后续随着大客户相关产品的导入,稼动率水平有望提分析师宋鹏

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