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技术文件名称：XX硬件详细设计报告

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目录TOC\o1-2

1 范围 4

2 术语、定义和缩略语 4

2.1 术语、定义 4

2.2 缩略语 4

3 单板概述 4

3.1 单板基础信息 4

3.2 单板功能描述 4

3.3 单板运行环境说明 4

3.4 重要性能指标 4

3.5 单板功耗 5

3.6 必要的预备知识(可选) 5

4 关键器件 5

5 单板各单元详细说明 5

5.1 单板功能单元划分 5

5.2 单元详细描述 5

5.3 单元间配合描述 6

6 单板对外接口 6

6.1 板间和系统接口 6

6.2 调测接口 7

6.3 用户接口 7

6.4 软硬件接口 7

6.5 大规模逻辑接口 8

7 单板可靠性综合设计说明 8

7.1 单板可靠性指标 8

7.2 冗余单板倒换流程 9

8 单板可维护性设计说明 9

9 单板电源设计说明 9

9.1 单板供电原理框图 9

9.2 单板电源各功能单元详细设计 9

10 器件应用可靠性设计说明 10

10.1 单板器件可靠应用分析结论 10

10.2 器件工程可靠性需求符合度分析 11

10.3 固有失效率较高器件改进对策 12

10.4 器件离散及最坏情况分析 12

11 单板热设计说明 12

12 EMC、ESD、防护及安规设计说明 12

12.1 单板电源、地的分配图 12

12.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13

12.3 安规和防护设计 13

13 单板工艺设计说明 13

13.1 PCB工艺方案 13

13.2 单板装配 14

14 单板结构设计说明 14

14.1 拉手条或机箱结构 14

14.2 指示灯、面板开关 14

15 单板成本分析 15

16 参考文献 15

范围

本文件规定了XX（产品型号、规格）XX（产品名称）的……。

术语、定义和缩略语

术语、定义

要求：逐项列出本文中用到的难以理解或可能引起混淆的术语及其定义。

缩略语

要求：逐项列出本文中用到的缩略语及其原文和汉语含义。

缩略语

英文全名

中文解释

单板概述

单板基础信息

简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。

单板功能描述

在本节中简述单板功能，内容参照硬件概要设计方案中的相关章节

单板运行环境说明

需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。参照硬件概要设计方案中的相关章节。

重要性能指标

列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等，参照硬件概要设计方案中的相关章节。

表1性能指标描述表

性能指标名称

性能指标要求

说明

单板功耗

可以在原理图基本完成后，再根据器件参数、数量来计算单板的功耗。如果计算的功耗大于系统分配给本板的电源功率，则需要与系统工程师协调商议解决方案。

必要的预备知识(可选)

为可选项，仅用于介绍较生僻的特殊技术。

关键器件

这部分由硬件开发人员负责，软件、系统、采购工程师协助完成。

对单板中的关键器件详细说明其特性并分析优缺点，如果曾经有多个可选对象，应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。如果硬件概要设计方案中说明已经充分，本节可以不写，或稍作补充。

单板各单元详细说明

单板功能单元划分

从系统的角度阐述单板的逻辑实现