【东海-2025研报】公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发.pdfVIP

公

司

研

究[Table_Reportdate]

2025年11月20日

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买入（首次覆盖）中微公司（688012）：国产刻蚀设备领军

公者，薄膜业务蓄势待发

司

深——公司深度报告

度[table_main]

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证券分析师

方霁S0630523060001投资要点：

fangji@

电联系人➢中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、

子董经纬MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司深耕集成电

djwei@路制造核心设备领域，主要产品包括刻蚀与薄膜沉积设备两大类：刻蚀设备方面，公司的

等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线芯片制造商的先进制程产线；薄膜沉积领域，公

[Table_cominfo]

数据日期2025/11/20司近年来成功开发的LPCVD和ALD设备已通过客户验证，多款产品进入市场并获大批量

收盘价283.55重复订单。在泛半导体设备领域，公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，随着全球半导

总股本(万股)62,615

体产业向三五族化合物半导体加速拓展，尤其在Mini/MicroLED新型显示、新能源汽车功

流通A股/B股(万股)62,615/0

资产负债率(%)28.02%率器件等领域的需求持续释放，MOCVD设备作为关键工艺装备，市场空间将进一步扩大。

市净率(倍)8.28此外，公司积极把握半导体设备市场新机遇，通过子公司超微、中微惠创、中微汇链等在

净资产收益率(加权)5.87量检测设备、环保设备、工业互联网等领域积极拓展，构建多元化的业绩增长点。为满足

12个月内最高/最低价342.50/164.88业务快速增长需求，公司持续保持高强度研发投入，2025年前三季度研发费用达17.94亿

元，同比增长96.30%，研发费用率高达22.25%，未来五到十年，公司计划通过自主研发

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64%

与产业合作，覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场，实现高质量可持续发展。

50%

36%➢公司以CCP刻蚀设备为核心，并顺利研发ICP刻蚀设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，

21%伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步提升。制程进步伴随着工

7%

艺尺寸的进一步缩小大幅度提升了对刻蚀设备的需求，根据SEMI，一片7nm芯片在生产过

-8%

-22%程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次，增长超过2.5倍。公司12英寸

-37%高端刻蚀设备已实现从65nm至5nm及更先进制程的量产应用，面向5nm以下节点，公司正

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