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PCBA外观检验规范

1.范围与目的

1.1范围

本规范适用于印制电路板组件（PCBA）在贴片、焊接（波峰焊、回流焊）后的外观检验，包括量产产品首件检验（FAI）、过程巡检（IPQC）及成品入库检验（FQC），不适用于PCBA电气性能测试及可靠性测试。

1.2目的

明确PCBA外观缺陷的判定标准，统一检验方法，确保PCBA外观质量符合设计要求与客户标准，避免因外观缺陷导致的电气故障、装配问题或可靠性风险。

2.检验环境与工具

2.1检验环境

光照条件：采用自然光或白色冷光源，照度≥800lux，光源与PCBA表面夹角为45°±15°，避免强光直射产生反光干扰。

观察距离与角度：检验人员与PCBA表面距离为30cm~50cm，观察角度为30°~90°（以PCBA表面为基准），必要时可调整角度观察隐蔽缺陷。

环境要求：温度18℃~25℃，相对湿度40%~60%，无尘车间（洁净度≥10万级），避免灰尘、静电对PCBA造成二次污染。

2.2检验工具

工具名称

规格要求

用途

放大镜

放大倍数10X~20X，带刻度

观察微小缺陷（如焊盘氧化、引脚变形）

游标卡尺

精度0.02mm

测量元件间距、焊点尺寸

防静电手环/手套

阻抗10^6Ω~10^10Ω

防止静电损伤元器件

缺陷对比卡

包含常见缺陷（如虚焊、连锡）样本

辅助缺陷判定

照明台灯

可调节亮度（≥1000lux），带色温调节

补充照明，适配不同底色PCBA

3.通用检验要求

3.1板体外观

基板颜色：需与设计文件一致，无明显色差、发黄、发黑现象；单块PCBA基板颜色均匀，无局部变色（因焊接高温导致的正常变色除外，但需确认不影响绝缘性能）。

板边与边角：板边无毛刺、裂纹、缺角；边角倒角符合设计要求（通常R≥0.5mm），无机械损伤导致的分层、露铜。

丝印（Legend）：字符、图标清晰可辨，无模糊、断线、漏印、错印；丝印位置偏差≤0.2mm（相对于焊盘中心），无覆盖焊盘、过孔或元器件引脚的情况。

过孔与导通孔：过孔无堵塞、变形、漏铜；导通孔内壁镀层均匀，无氧化、脱落，孔径符合设计要求（偏差≤±0.1mm）。

3.2元器件焊接外观

3.2.1贴片元器件（SMD）

焊点形状：理想焊点为“半月形”，焊锡覆盖元器件引脚与焊盘的面积≥90%，无虚焊（焊点无光泽、呈豆腐渣状）、空焊（引脚与焊盘无焊锡连接）。

焊锡量：焊锡无过多（溢出焊盘、覆盖元器件本体）或过少（引脚裸露面积≥10%）；芯片类元器件（如QFP、BGA）焊点无连锡（相邻引脚焊锡桥接）、锡珠（直径≥0.1mm的游离焊锡颗粒）。

元器件偏移：元器件中心与焊盘中心偏差≤0.1mm（0402及以下封装偏差≤0.05mm）；无反向（极性元器件如二极管、电容引脚方向与丝印标识一致）、错装（元器件型号、封装与BOM一致）。

3.2.2插装元器件（THD）

焊点形状：焊点呈“锥形”，焊锡包裹引脚，高度≥引脚直径的1/2，无虚焊、假焊（焊锡仅附着在引脚表面，未与焊盘融合）。

引脚处理：引脚剪脚长度为1.0mm~2.0mm（从焊点顶部算起），无过长（≥3mm易短路）、过短（≤0.5mm易脱落）；引脚无弯曲、变形，露出PCB背面的部分垂直于板体。

焊锡缺陷：无冷焊（焊点表面无光泽、粗糙）、气泡（焊点内部或表面有明显气孔）、连锡（相邻引脚焊锡桥接）。

3.3特殊元器件检验

3.3.1BGA（球栅阵列）元器件

外观无明显变形、开裂；通过X射线检测（或放大镜辅助观察边缘焊点），焊点无空洞（空洞面积≤20%）、虚焊、连锡。

底部焊球无脱落、氧化，焊球直径偏差符合设计要求（±0.05mm）。

3.3.2连接器（Connector）

引脚无弯曲、变形、氧化；焊接后连接器本体无倾斜（倾斜角度≤5°），引脚焊点无虚焊、连锡。

连接器卡扣、定位柱完好，无断裂、缺失，不影响后续装配。

4.常见缺陷判定标准

缺陷类别

缺陷描述

判定等级

（A：致命/拒收；B：严重/返工；C：轻微/让步接收）

处理方式

板体缺陷

基板分层、裂纹

A

直接拒收，报废处理

丝印缺陷

字符错印、漏印，影响元器件识别

B

返工重印丝印

焊接缺陷

QFP引脚连锡，可能导致短路

A

返工清理焊锡

焊接缺陷

0603电容焊点锡量略少，引脚裸露≤5%

C

可让步接收，记录跟踪

元器件缺陷

极性电容反向焊接

A

返工更换元器件

元器件缺陷

电阻偏移0.15mm（0805封装）

B

返工调整元器件位置

锡珠缺陷

焊盘周边有直径0.08mm的锡珠，不靠近引脚

C

可让步接收，清洁处理

锡珠缺陷

直径≥0.1mm的锡珠，靠近电源引脚

A

返工清理锡珠

5.检验流程与记录

5.1检