硅胶模具固化温度规范（课件）.pptxVIP

硅胶模具固化温度规范;

·硅胶模具技术概述

·固化温度基础理论

·温度规范标准体系

·温度测量与监控方法

·固化温度参数优化

·温度异常处理方案

·设备温度控制技术;

·环境因素影响分析

·不同硅胶材料温度规范

·模具尺寸与温度关系

·后固化温度管理

·温度相关缺陷分析

·安全操作规范新

·未来技术发展趋势;

硅胶模具技术概述;

采用液态硅橡胶(LSR)材料，通过注射成型工艺制造，具有高精度、低收缩率的特点，适用于医疗器械、精密电子元件等领域的复杂结构成型。;

固化过程中硅胶体积收缩率(通常

0.1%~0.5%)与工艺参数直接相关，温度波动可能引起尺寸偏差，需通过后固化处理(如二次加热)补偿收缩。;

黏弹性变化

温度升高会降低硅胶的储能模量(G),导致动态负载下变形增大，在精密注塑应用中需通过低温固化(如60℃)保持高回弹性。;

固化温度基础理论;

交联反应机制

硅胶固化是通过硅氧烷键(Si-0-Si)的交联反应实现的，在催化剂(如铂金或过氧化物)作用下，硅氢键(Si-H)与乙烯基(Si-

CH=CH2)发生加成反应，形成三维网络结构。;

指数增长阶段

在60-100℃区间，固化速率随温度呈指数上升，例如从60℃升至80℃可使固化时间缩短50%-70%,此时分子链运动能力增强，交联密度快速增加。;

厚度相关梯度

对于厚度10mm的硅胶制品，热传导速率成为制约因素，中心区域温度可能比表面低20-30℃,需通过阶梯升温(如50℃→80℃→120℃)确保均匀固化。;

温度规范标准体系;

规定气象硅胶需在150°C±5°C环境下固化2小时，其拉伸强度需达到≥8MPa,为跨国供应链提供统一验收基准。;

行业特定温度规范要求

大型雕塑模具

采用阶梯式升温工艺，初始80°C预热30分钟后升至160°C ,防止温差应力造成模具变形,壁厚超过5cm需延长固化时间

50%。

精密饰品模具;

原材料性能适配

·普通硅胶固化温度下限设为100°C,通过添加铂金催化剂可降低至80°C,但需同步调整固化时间至常规值的1.5倍。

·气象硅胶必须配备实时温度监控系统，当检测到±3°C偏差时自动报警，确保交联反应充分完成。

产品用途差异化

·??品级模具采用130°C低温固化工艺，避免高温产生挥发性物质,同时进行48小时脱挥处理。

·工业部件模具允许180°C高温固化，通过后段200°C二次硫化提升耐油性，但需使用增强型玻璃纤维衬布防止龟裂。;

温度测量与监控方法;

采用热电偶或热电阻传感器直接接触硅胶模具表面，可实时获取

材料固化过程中的实际温度数据，误差范围控制在±1℃内，确保工艺稳定性。

适应复杂结构模具

柔性探针设计能贴合模具曲面及细微纹理，解决深槽、窄缝等特

殊部位的测温难题，避免因温度不均导致的固化缺陷。;

红外非接触测温方案

通过红外热像仪或点温枪对模具表面进行扫描监测，实现快速、无损的温度检测，特别适用于高精度或表面易损的硅胶

模具质量控制。;

·在大型或异形模具的关键位置(如浇注口、排气孔)部署多个传感器，形成网格化监测网络，覆盖90%以上有效区域。

·采用无线传输技术将数据同步至中央处理器，减少布线对操作空间的干扰，提升生产效率。;

固化温度参数优化;

材料特性分析

硅胶模具的固化温度区间通常为100-180℃,具体取决于硅胶类型和添加

剂成分。铂金固化硅胶建议120-150℃,过氧化物固化硅胶则需要140-

180℃。温度过低会导致交联不充分，过高则可能引发材料分解。

工艺验证测试

通过差示扫描量热法(DSC)测定固化放热峰，结合硬度测试和拉伸强度测试，确定最佳温度区间。建议每5℃设置梯度实验，记录固化后的表面光洁度、尺寸稳定性和脱模性能等关键指标。;

主固化阶段优化

以3-5℃/min速率升至目标温度(如150℃),

维持40-60分钟确保完全交联。对于厚壁模具，需延长10-15分钟以保证芯部固化充分。采用红外测温仪实时监控模具内部温度分布。

降温阶段管理

程序降温速率控制在2-3℃/min,防止因骤冷产生内应力。当温度降至60℃以下方可开模，避

免热变形影响尺寸精度。特殊形状模具需增加

等温保持段消除热应力。;

高温段持续时间

根据模具厚度计算保温时间

,一般按1mm厚度对应1.2-

1.5分钟的比例设置。例如

3mm厚模具在150℃下需保持

54-67分钟，复杂结构需额外增加15%时间保证死角区域完全固化。;

温度异常处理方案;

紧急降温程序

立即关闭加热系统并启动冷却

装置(如风冷或水冷循环),通过强制散热