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线路板行业论文征集通知

各相关单位、科研机构、高校师生及行业从业者：

线路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子信息产业的“骨骼”与“神经”，是承载电子元器件、实现电路互联的核心基础部件，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、航空航天、新能源等关键领域。当前，全球电子信息产业正加速向智能化、集成化、绿色化转型，5G通信、人工智能、新能源汽车、工业互联网等新兴技术的突破，既为线路板行业带来了产能扩张与技术升级的重大机遇，也使其面临着高密度集成、高可靠性、低功耗、绿色制造等多重挑战。

为汇聚线路板行业的前沿研究成果，搭建产学研用深度融合的学术交流平台，推动行业技术创新与高质量发展，现面向全球相关领域的科研人员、高校师生、企业技术骨干及行业管理者，开展线路板行业论文征集活动。本次征集旨在挖掘行业关键技术突破、产业发展规律及应用实践经验，为行业发展提供理论支撑与实践指引。现将具体事宜通知如下：

一、征集主题

本次论文征集围绕线路板行业全产业链，聚焦技术创新、产业发展、应用实践、绿色转型等核心方向，具体主题包括但不限于：

（一）线路板核心技术研发与创新

高密度互连（HDI）线路板的布线优化与制造工艺创新研究

柔性线路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）的材料性能提升与可靠性优化

IC载板、封装基板等高端线路板的核心技术突破与国产化路径研究

线路板微型化、轻薄化设计中的电磁兼容（EMC）问题研究

增材制造（3D打印）技术在线路板生产中的应用与工艺优化

线路板检测技术创新——基于机器视觉、AI检测的缺陷识别与分类研究

高速信号传输线路板的阻抗匹配设计与信号完整性分析

（二）线路板材料与工艺升级

无卤、低损耗、耐高温线路板基材的研发与应用研究

线路板制造用光刻胶、覆铜板、导电浆料等关键材料的性能优化与国产化研究

线路板钻孔、电镀、蚀刻等核心工艺的效率提升与质量控制研究

埋置电阻、埋置电容等集成元件的线路板制造工艺创新

超高多层线路板的层压工艺优化与层间互联可靠性研究

线路板表面处理技术（如沉金、沉银、OSP）的性能对比与应用场景适配研究

（三）行业应用场景与定制化解决方案

新能源汽车用线路板的高可靠性设计与耐高低温性能研究

5G通信基站、终端设备用线路板的高频特性优化与批量制造技术研究

人工智能服务器、数据中心用高密度线路板的散热设计与功耗控制研究

航空航天、军工领域用线路板的抗恶劣环境（抗振动、抗辐射）设计研究

消费电子（智能手机、可穿戴设备）用线路板的小型化与集成化解决方案

工业控制领域用线路板的稳定性设计与长生命周期保障研究

（四）绿色制造与可持续发展

线路板行业节能减排技术创新——电镀废水零排放处理工艺研究

线路板生产过程中固废（废覆铜板、废蚀刻液）的资源化回收利用技术研究

绿色设计理念在线路板产品中的应用——轻量化、可回收性设计研究

线路板行业清洁生产标准体系构建与实践应用研究

“双碳”目标下线路板企业低碳转型路径与碳排放核算方法研究

（五）产业发展与供应链管理

全球产业链重构背景下中国线路板行业的竞争力提升策略研究

线路板行业集中度与市场竞争格局演变分析——基于头部企业案例研究

线路板行业核心原材料供应链风险预警与应对策略研究

中小线路板企业技术创新能力提升的制约因素与突破路径研究

线路板行业数字化转型路径——智能制造、工业互联网平台建设研究

东南亚线路板产业崛起对中国行业的影响与应对策略研究

（六）质量控制与可靠性提升

线路板焊接质量缺陷的成因分析与预防控制措施研究

线路板在湿热、盐雾环境下的老化机理与可靠性评估方法研究

线路板生命周期可靠性预测模型构建与应用研究

线路板生产全流程质量追溯体系构建与信息化实现研究

客户反馈视角下线路板质量问题的根源分析与改进策略研究

二、论文要求

（一）内容要求

主题鲜明，紧扣线路板行业发展核心议题，具有明确的理论意义或实践价值。

观点新颖，研究内容需体现创新性，可为行业技术突破、产业升级提供新思路、新方法。

论据充分，实证类论文需具备完整的研究设计、数据支撑及分析过程；理论类论文需逻辑严谨、论证严密。

内容真实，不得抄袭、剽窃他人成果，不得涉及国家机密、商业秘密及侵权内容。

符合学术规范，引用文献需准确规范，参考文献格式需符合国家标准（GB/T7714-2015）。

（二）格式要求

稿件体裁：学术论文、研究报告、案例分析等均可，以学术论文优先。

篇幅要求：正文字数一般为5000-15000字，摘要300-500字，关键词3-5个。

排版格式：

标题：宋体、二号、加粗，居中对齐；副标题宋体、三号、加粗，居中对齐。

作者信息：作者姓名宋体、四号、加粗；单位全称、省市、邮编宋体、小四号；作者简介（姓名、出生年月、性别、职称、研究方向）宋体、小四号。

摘