【硕远咨询-2025研报】半导体行业热点洞察分析2025.1124-1130.pdfVIP

半导体行业

热点洞察分析

2025年11月24日-11月30日

主编：雷静兰编辑：樊思伟

商业合作：collaboration@

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半导体行业本周总结

11月24日-11月30日，半导体行业呈现“高端技术突破密集落地、存储

涨价潮深化蔓延、先进制程竞赛全面升级”的爆发式发展态势。国产在存储、

量测设备、掩膜版等关键领域打破海外垄断，存储全品类涨价推动行业景气度

攀升，全球巨头加码2nm及以下先进制程布局，行业进入技术迭代与产能重

构的双重加速期。

首先，国产高端技术突破多点开花，关键领域打破海外垄断。存储芯片跻身全

球高端梯队，长鑫存储在ICChina2025上推出DDR5系列产品，最高速率

8000Mbps、颗粒容量24Gb，覆盖七大模组；同步展示的LPDDR5X移动端

内存速率达10667Mbps，实现全场景高端产品布局。设备与材料领域突破关

键瓶颈，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300批量交付，打

破美日垄断，支持HBM等先进制程并助力国产HBM降本20%-30%；路维

光电40nm掩膜版启动试产，28nm工艺完成积累，苏州二期设备到位后将

率先实现规模化量产，打破日本企业在高端掩膜版的垄断。SiC产业链协同创

新，杰平方1400VSiC器件适配充电桩模块，湖北复锦与国联万众联合研发车

规级SiC模块，谱析光晶战略投资芯逐半导体攻坚特种SiC器件，完善国产

SiC在新能源各场景的应用布局。

其次，存储涨价潮深化蔓延，全产业链成本压力传导。涨价范围覆盖全品类，

三星32GBDDR5服务器内存条三个月涨幅达60%，SK海力士HBM4单价

升至560美元且2026年产能售罄。供需失衡格局持续加剧，SK海力士、美

光等原厂将产能向HBM、DDR5等高端产品倾斜，传统存储供给进一步收紧，

成本压力已传导至消费电子领域。市场景气度反映在出口数据中，韩国1-11

月半导体累计出口达1526亿美元，超去年全年，11月单月同比增长38.6%，

高附加值存储器成为核心拉动。国产存储企业乘势发力，长鑫存储高端产品亮

相夯实竞争力，为国产替代提供支撑，缓解部分领域成本压力。

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最后，先进制程竞赛全面升级，全球巨头加码战略布局。顶尖制程布局向前推

进，台积电台中1.4nm晶圆厂获批，2025年底动工并瞄准2028年量产，

衔接2nm制程聚焦AI芯片需求；英特尔18A工艺良率达标，首批

PantherLake处理器试产，2026年将切换至亚利桑那高产能厂。2nm制程

竞赛进入白热化，台积电、英特尔、三星纷纷提速，2nm作为AI时代算力核

心门槛，成为各国产业竞争焦点。细分领域协同升级，多重图案化技术推动掩

膜版需求翻倍，先进封装更成为需求增长极，路维光电已成为华天科技等头部

封装厂主力供应商；Wolfspeed与禾望电气联合推出风电全SiC功率柜，适

配多电压规格，推动新能源领域效率提升。全球产业链呈现“高端产能集中化、

技术迭代加速化”特征，巨头布局与国产突破形成行业发展双动力。

本周发展充分印证，半导体行业已进入“技术突破驱动、景气度高位运行、全

球竞争升级”的黄金发展阶段。国产在关键领域的突破加速替代进程，存储涨

价潮为行业增长注入动能，先进制程竞赛决定长期竞争格局。未来，随着国产

扩产落地、技术迭代深化，国产半导体企业有望在全球产业链中占据更核心地

位，行业将在技术创新与产能优化中实现高质量发展。

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行业本周重要新闻舆情汇总

1.长鑫存储发布DDR5系列产品速率达国际顶级水平：11月24日，IT之家消

息，长鑫存储在ICChina2025上正式推出DDR5系列产品，最高速率

8000Mbps、颗粒容量24Gb，覆盖服务器、PC等全场景七大模组。同步展示

的LPDDR5X移动端内存速率达10667Mbps，标志国产存储跻身全球高端梯队。

2.中科飞测高端量测设备出货打破海外垄断：11月25日，每日经济新闻消息，