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广东半导体制造应急预案

为有效应对半导体制造过程中可能发生的各类突发事件，最大限度降低事故对生产运营、设备资产、人员安全及供应链稳定的影响，保障广东地区半导体产业核心产能连续性，结合区域气候特征、产业布局及制造工艺特性，制定本应急预案。本预案适用于广东省内半导体制造企业（含晶圆制造、封装测试等环节）因自然灾害、生产事故、网络安全事件、供应链中断等引发的紧急情况处置，涵盖预防准备、监测预警、应急响应、恢复重建全流程。

一、应急组织体系与职责分工

企业设立三级应急管理架构，明确决策、执行与支持层级职责，确保指挥高效、响应协同。

1.应急指挥中心

由企业总经理担任总指挥，生产副总、技术总监、安全总监任副总指挥，成员包括生产部、技术部、安全环保部、供应链管理部、IT部、行政部负责人。主要职责：统筹应急处置全局，审批重大处置方案；协调外部资源（如政府应急部门、行业协会、第三方服务商）；决策应急响应级别调整及终止；监督应急资金调配与使用。

2.现场处置组

由生产部经理牵头，成员为各车间班组长、设备运维工程师、工艺工程师。负责执行指挥中心指令，实施现场救援、设备保护、人员疏散；实时监测事故发展态势（如气体浓度、水位、电力负荷）；记录关键数据（如事故发生时间、设备状态、晶圆工艺阶段）并上报。

3.技术保障组

由技术总监负责，成员包括设备专家（光刻机、刻蚀机、CVD/PECVD设备维护团队）、工艺专家（光刻、薄膜沉积、掺杂工艺工程师）、IT安全工程师（工业控制系统安全团队）。职责：分析事故根因（如设备故障代码、工艺异常参数、网络攻击路径）；制定设备抢修方案（如光刻机腔体保护、真空系统恢复）；评估晶圆可恢复性（如曝光中途晶圆的缺陷风险）；指导数据恢复（如生产MES系统备份还原）。

4.物资保障组

由供应链管理部经理牵头，成员包括仓库管理员、物流协调员。负责应急物资调配（如防水沙袋、应急电源、备用气体钢瓶）；核查安全库存（关键材料如光刻胶、电子特气、高纯度化学品的最低保有量）；联系备选供应商（签订紧急供货协议的二级供应商），确保72小时内关键物料补位。

5.信息联络组

由行政部经理负责，成员包括公关专员、值班文员。职责：统一对外信息发布（避免不实信息扩散）；对接政府应急管理部门（如气象局、消防局、生态环境局）获取预警信息；内部通报事故进展（通过企业OA、应急广播、短信平台），确保全体员工知悉响应状态。

6.善后处理组

由安全环保部经理牵头，成员包括HR专员、保险理赔专员。负责受伤人员救治及心理疏导；统计直接损失（设备维修费用、报废晶圆价值、停工损失）；启动保险理赔流程（覆盖财产险、营业中断险、产品质量险）；监督事故现场清理（如化学废液处理、洁净室消杀），确保符合环保标准。

二、风险识别与分级预警

结合广东地区半导体制造企业实际，重点防范以下五类风险，按影响程度划分为蓝色（一般）、黄色（较重）、橙色（严重）、红色（特别严重）四级预警。

1.自然灾害风险

广东地处东南沿海，台风（年均5-7次）、强降雨（汛期4-9月）、雷暴（年平均雷暴日80-120天）为主要威胁。台风可能导致厂房外围设施损毁（如彩钢瓦脱落）、厂区积水（洁净室地面标高低于50年一遇洪水位时）；强降雨可能引发地下管廊进水（影响超纯水管道、电力电缆）；雷暴可能造成精密设备（如光刻机、量测设备）电源浪涌损坏。

2.生产事故风险

-电力中断：半导体制造设备（如光刻机、扩散炉）对供电连续性要求极高，断电超过10分钟可能导致晶圆报废（如高温工艺中途冷却引发应力裂纹）、真空系统失效（需重新抽真空4-8小时）。

-气体泄漏：电子特气（如NF?、Cl?、SiH?）具有毒性、腐蚀性或可燃性，泄漏可能触发洁净室消防系统误动作（如CO?灭火导致设备结露），或直接威胁人员安全。

-工艺异常：光刻胶涂覆不均（影响线宽精度）、刻蚀速率偏移（导致图形尺寸超差）可能造成批次性晶圆报废，需48小时内启动返工或报废判定。

3.网络安全风险

工业控制系统（如SCADA、PLC）易受勒索软件、APT攻击，可能导致设备停机（如光刻机无法接收工艺配方）、数据篡改（如量测数据失真影响良率分析）、生产指令错误（如误触发晶圆传送至错误腔体）。2022年某广东晶圆厂曾因钓鱼邮件导致MES系统瘫痪，造成3天产能损失。

4.供应链中断风险

关键材料（如ArF光刻胶，全球90%产能集中于日本）、核心零部件（如光刻机镜头，供应商单一）、特殊气体（如氖气，乌克兰为主要产地）的断供可能导致产线停摆。2021年全球半导体短缺期间，某广东封测厂因金线供应延迟，被迫减产20%。

5.公共卫生事件

突发传染病（如新冠疫情）