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2025年科技工作总结报告及2026年工作计划

2025年科技工作总结

一、重点领域研发进展与成果

2025年，公司聚焦人工智能、新能源技术、半导体关键材料三大核心赛道，全年研发投入达28.7亿元，较2024年增长19.3%，占营收比重提升至12.6%。研发人员规模突破2300人，其中博士及以上学历占比21%，硕士占比58%，核心技术团队稳定性保持在92%以上。

1.人工智能领域

围绕“行业大模型+垂直场景”双轮驱动策略，完成医疗影像辅助诊断、工业缺陷检测、智能客服三大领域的模型迭代。医疗影像大模型在肺部结节、乳腺癌筛查等8类常见疾病的识别准确率从2024年的89.7%提升至94.2%，与全国23家三甲医院开展临床验证，累计处理影像数据超120万例，经第三方评估，可降低放射科医生30%的初筛工作量。工业缺陷检测模型通过“小样本学习+边缘计算”技术优化，将部署成本降低45%，在汽车零部件、光伏组件等5类场景的平均误检率控制在2.1%以内，已服务37家制造企业，客户反馈产线良品率提升2.8个百分点。智能客服模型引入多模态交互能力，支持语音、文本、图片混合输入，在金融、电商行业的客户问题解决率从78%提升至85%，单客户服务成本下降22%。

2.新能源技术领域

以“高能量密度、长循环寿命、低成本”为目标，重点推进固态电池、高效光伏组件研发。固态电池方面，采用硫化物电解质与硅碳负极复合技术，实验室级软包电池能量密度突破400Wh/kg（2024年为320Wh/kg），循环寿命达4500次（80%容量保持率），通过针刺、挤压等安全测试无热失控风险，已完成中试线建设，2026年一季度将启动A样电池送样验证。光伏领域，基于HJT（异质结）技术的210mm尺寸组件转换效率达26.3%，较PERC组件提升2.1个百分点，通过优化银浆用量和低温工艺，单瓦制造成本降至0.82元（2024年为0.95元），与国内头部组件厂商合作建设的10GW量产线已进入设备调试阶段，预计2026年二季度投产。

3.半导体关键材料领域

针对半导体制造环节的光刻胶、高纯度电子气体等“卡脖子”材料，联合高校、科研院所开展攻关。ArF（193nm）光刻胶完成配方优化，在14nm工艺节点的线宽粗糙度（LWR）控制在2.5nm以内，通过国内3家晶圆厂的产线验证，累计出货量超5000升，市场占有率从2024年的3%提升至8%。高纯度三氟化氮（NF3）气体纯化技术取得突破，纯度达99.9999%（6N），杂质含量低于0.5ppm，已进入中芯国际、华虹等企业的合格供应商名录，年度销售额突破1.2亿元。此外，用于先进封装的底部填充胶（Underfill）实现量产，填补了国内10μm以下超细间距封装材料的空白。

二、技术创新机制与生态建设

2025年，公司深化“内部研发+外部合作”双轨制创新模式，构建开放协同的技术生态。一方面，设立“技术创新特区”，允许核心团队自主调配10%的研发资源，支持早期探索性项目，全年孵化出量子计算模拟软件、柔性传感器阵列等4个潜力方向；另一方面，与清华大学、中科院微电子所等12家高校院所建立联合实验室，与产业链上下游企业成立“半导体材料创新联盟”“新能源技术协同中心”，全年开展联合研发项目27项，其中11项成果实现产业化落地。

知识产权布局方面，全年申请专利1826件，其中发明专利占比89%，PCT国际专利占比22%；授权专利1235件，较2024年增长37%。重点在AI大模型训练框架、固态电池界面修饰、光刻胶感光剂合成等领域形成专利池，核心技术壁垒进一步加固。

三、存在的问题与挑战

尽管年度目标基本达成，但仍需直面以下问题：

1.跨领域协同效率待提升：AI与半导体材料研发团队在数据共享、需求对接上存在滞后，部分交叉技术项目进度延迟约2个月；

2.核心人才储备不足：固态电池电解质研发、EUV光刻胶配方设计等细分领域高端人才缺口达30%，外部引进难度大；

3.技术转化周期较长：部分前沿技术（如量子点显示材料）从实验室到量产需3-5年，短期投入与收益不匹配，影响团队积极性；

4.供应链风险犹存：半导体设备用高精密陶瓷部件仍依赖日本进口，单一供应商占比超70%，存在断供隐患。

2026年科技工作计划

一、总体目标

2026年，科技工作将围绕“强化核心技术攻关、加速成果产业化、完善创新生态”三大主线，目标实现：研发投入35亿元（占营收13.5%），新增授权专利2000件以上，AI医疗、新能源电池、半导体材料三大领域实现5项以上关键技术突破，推动3-5个重点产品进入全球市场前十。

二、重点任务与实施路径

1.人工智能：深化行业渗透，构建“模型+工具+服务