用于二氧化硅介质的抛光液.doc

用于二氧化硅介质的抛光液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

CeO2磨料,粒径100~120nm

20

水溶硅溶胶磨料,粒径为60~80nm

37.5

脂肪醇聚氧乙烯醚

0.5

烷基醇酰胺

0.75

氢氧化钾

2

3

双氧水

2

1.5

去离子水

75.5

57.25

制备方法首先将制备抛光液的水溶硅溶胶磨料、表面活性剂、PH值调节剂、氧化剂和去离子水,分别进行过滤净化处理,然后在千级净化室的环境内,将各种组份在真空负压的动力下,通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌,混合均匀即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为:磨料10~50、表面活性剂0.01~0

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