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2026校招：工艺整合面试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种工艺常用于半导体表面处理？

A.光刻

B.清洗

C.蚀刻

D.沉积

2.光刻工艺的主要目的是？

A.去除杂质

B.定义图案

C.增加导电性

D.提高平整度

3.下列哪种气体常用于化学气相沉积？

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.硅烷

4.工艺整合中，良率提升的关键是？

A.设备先进

B.工艺稳定

C.人员经验

D.材料优质

5.蚀刻工艺可分为？

A.干法和湿法

B.高温和低温

C.化学和物理

D.快速和慢速

6.哪种工艺可改善硅片表面平整度？

A.氧化

B.抛光

C.掺杂

D.退火

7.半导体制造中，光刻胶的作用是？

A.保护硅片

B.导电

C.形成图案模板

D.散热

8.工艺整合的流程优化重点是？

A.缩短时间

B.降低成本

C.提高质量

D.以上都是

9.化学机械抛光主要用于？

A.去除表面缺陷

B.精确控制厚度

C.提高表面光洁度

D.以上都是

10.沉积工艺中，物理气相沉积的特点是？

A.温度高

B.膜层质量好

C.沉积速率快

D.可精确控制成分

多项选择题（每题2分，共20分）

1.工艺整合涉及的环节有？

A.光刻

B.蚀刻

C.沉积

D.测试

2.影响工艺良率的因素包括？

A.设备稳定性

B.工艺参数

C.环境洁净度

D.操作人员技能

3.光刻工艺的关键步骤有？

A.涂胶

B.曝光

C.显影

D.刻蚀

4.化学气相沉积的优点有？

A.膜层均匀

B.可精确控制成分

C.沉积速率快

D.适合复杂形状

5.蚀刻工艺的选择依据有？

A.材料类型

B.图案精度

C.成本

D.生产效率

6.半导体工艺中的掺杂方法有？

A.离子注入

B.扩散

C.化学气相沉积

D.物理气相沉积

7.工艺整合中，数据监测的内容包括？

A.工艺参数

B.设备状态

C.产品质量

D.环境参数

8.改善工艺稳定性的措施有？

A.优化工艺参数

B.定期维护设备

C.加强人员培训

D.严格控制环境

9.沉积工艺可分为？

A.物理气相沉积

B.化学气相沉积

C.电化学沉积

D.热蒸发沉积

10.工艺整合的目标是？

A.提高产品良率

B.降低成本

C.缩短生产周期

D.提高产品性能

判断题（每题2分，共20分）

1.工艺整合只需要关注核心工艺，辅助工艺不重要。（）

2.光刻工艺是半导体制造中最关键的工艺之一。（）

3.化学气相沉积只能沉积单一成分的膜层。（）

4.蚀刻工艺中，干法蚀刻比湿法蚀刻精度高。（）

5.工艺良率只与工艺本身有关，与设备和人员无关。（）

6.掺杂工艺可以改变半导体的电学性能。（）

7.化学机械抛光可以完全消除表面缺陷。（）

8.工艺整合中，数据监测只需要关注产品质量数据。（）

9.物理气相沉积的膜层附着力比化学气相沉积好。（）

10.优化工艺整合流程可以提高生产效率和产品质量。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述工艺整合的主要内容。

工艺整合涵盖光刻、蚀刻、沉积等核心工艺，以及测试、封装等环节。需优化各工艺参数，协调流程，确保产品质量稳定，提高良率和生产效率。

2.光刻工艺的关键要素有哪些？

关键要素包括光刻胶、曝光设备、掩膜版和显影工艺。光刻胶性能影响图案精度，曝光设备决定分辨率，掩膜版传递图案，显影工艺固定图案。

3.化学气相沉积与物理气相沉积的区别是什么？

化学气相沉积通过化学反应在基底上沉积膜层，可精确控制成分，膜层均匀；物理气相沉积靠物理方法使材料沉积，沉积速率快，适合简单形状，膜层质量受影响因素多。

4.如何提升工艺整合中的良率？

提升良率需优化工艺参数，保证其稳定性；定期维护设备，确保正常运行；加强人员培训，提高操作技能；严格控制生产环境洁净度。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论工艺整合中如何平衡成本和质量。

可通过优化工艺流程，减少不必要环节降低成本；选择性价比高的材料和设备；在保证质量前提下，合理调整工艺参数，提高生产效率，实现成本与质量的平衡。

2.分析光刻工艺对半导体制造的重要性。

光刻工艺定义芯片图案，决定芯片性能和功能。高精度光刻可制造更小尺寸芯片，提高集成度和性能。其精度直接影响芯片良率和成本，是半导体制造核心。

3.探讨化学机械抛光在工艺整合中的作用。

化学机械抛光可去除表面缺陷，提高平整度和光洁度，精确控制膜层厚度，保证不同工艺层间的兼容性，为后续工艺提供良好表面，对多层布线等复杂工艺至关重要。

4.谈谈工艺