CN117156722A 一种盲槽内含金属化孔的线路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117156722A(43)申请公布日2023.12.01

(21)申请号202311066566.X

(22)申请日2023.08.22

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人杨学文关志锋刘国汉张勃

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师黄菲菲

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图6页

(54)发明名称

一种盲槽内含金属化孔的线路板的制作方法

(57)摘要

CN117156722A本发明属于线路板制作技术领域，公开了一种盲槽内含金属化孔的线路板的制作方法。该制作方法如下：步骤S1、提供第一基板，以孔径补偿的方式在第一基板上加工出通孔；步骤S2、对第一基板进行沉铜板镀和干膜孔镀，得到金属化通孔；然后进行树脂塞孔；步骤S3、在第一基板上制作槽内线路、第一内层线路；步骤S4、提供第二基板，并在第二基板上制作第二内层线路；步骤S5、提供半固化片，并在半固化片上开设让位槽；步骤S6、将第一基板、半固化片和第二基板压合；步骤S7、制作第一外层线路和第二外层线路；步骤S8、钻出盲槽内的引导孔，在第二基板上开设盲

CN117156722A

提供第一基板，以孔径补偿的方式在

提供第一基板，以孔径补偿的方式在第一基板上加工出通孔

对第一基板进行沉铜板镀和干膜孔镀，得到具有厚铜的金属化通孔：对金属化通孔进行树脂塞孔

在第一基板上制作槽内线路、第一内层线路

提供第二基板，并在第二基板上制作第二内层线路

提供半固化片，并在半固化片上开设让位槽

将第一基板、半固化片和第二基板依次叠放并压合成线路板，其中，阻胶材料位于让位槽内

在第一基板和第二基板上分别制作第一外层线路、第二外层线路

CN117156722A权利要求书1/1页

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1.一种盲槽内含金属化孔的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供第一基板(100),以孔径补偿的方式在所述第一基板(100)上加工出通孔

(111);

步骤S2、对所述第一基板(100)进行沉铜板镀和干膜孔镀，得到具有厚铜的金属化通孔(110);对所述金属化通孔(110)进行树脂(112)塞孔；

步骤S3、在所述第一基板(100)上制作槽内线路(120)、第一内层线路(130);

步骤S4、提供第二基板(200),并在所述第二基板(200)上制作第二内层线路(210);

步骤S5、提供半固化片(300),并在所述半固化片(300)上开设让位槽(310);

步骤S6、将所述第一基板(100)、所述半固化片(300)和所述第二基板(200)依次叠放并压合成线路板，其中，阻胶材料(400)位于所述让位槽(310)内；

步骤S7、在所述第一基板(100)和所述第二基板(200)上分别制作第一外层线路(140)、第二外层线路(220);

步骤S8、钻出盲槽(230)内的引导孔(500),然后在所述第二基板(200)上开设盲槽

(230),使所述阻胶材料(400)暴露；去除所述阻胶材料(400),制得；所述步骤S4与所述步骤S5并无先后顺序。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中孔径补偿的方式为孔径补偿单边加0.10-0.18mm。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中孔径补偿的方式为孔径补偿单边加0.13-0.16mm。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中以孔径补偿的方式在第一基板(100)上加工出通孔(111)的具体过程为：采用孔径补偿单边加0.10-0.18mm的钻刀在第一基板(100)上钻出通孔(111)。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中金属化通孔(110)的孔铜厚≥120μm。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中金属化通孔(110)的孔铜厚≥150μm。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S7中在制作第一外层线路

(140)、第二外层线路(220)之前，还包括钻孔的步骤。

8.根据权利要求1所述的制作