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陶瓷基复合材料涡轮叶片工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.陶瓷基复合材料（CMC）涡轮叶片常用增强相是______纤维。

2.CMC涡轮叶片常用基体陶瓷是______。

3.CVI工艺全称是______。

4.CMC涡轮叶片的EBC涂层主要作用是______。

5.纤维与基体间的______层可缓解热膨胀mismatch应力。

6.CMC比镍基合金叶片重量约轻______%（范围）。

7.CMC涡轮叶片可承受的最高温度约______℃。

8.PIP工艺全称是______。

9.纤维体积分数一般控制在______%（范围）。

10.CMC失效形式常包括纤维断裂、基