CN109487249A 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN109487249A布日2019.03.19

(21)申请号201910005820.2

(22)申请日2019.01.03

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人王跃峰洪延周国云何为

王守绪王翀陈苑明杨文君

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232

代理人葛启函

(51)Int.CI.

C23C18/40(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法

(57)摘要

CN109487249A一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法，属于化学镀及线路制作技术领域。本发明通过在传统活化剂的基础上增加与胶粘剂互溶且含有不饱和键的络合剂以及与胶粘剂匹配的固化剂，在形成预设电路图形后的固化过程中，胶粘剂通过物理吸附和化学作用与基材牢固结合，同时吸附催化剂离子的络合剂与环氧树脂类胶粘剂发生化学键合，使得催化剂离子在基材表面的活化层中均匀分布，因此实现了一步在基材表面形成桥接层和固定催化剂，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层，克服了现有全加成线路制作工艺所面临的金属纳米颗粒团聚和添加剂影响线路导电性及基板表面桥接层普适性差且

CN109487249A

磁力搅拌下络合剂溶于有机溶剂

磁力搅拌下络合剂溶于有机溶剂

加入催化剂，磁力搅拌下完全溶解

加入胶粘剂，磁力搅拌下完全溶解

加入固化剂磁力搅拌均匀

把活化剂印刷在干净绝缘基材表面，形成具有催化活性的预设电路图形

活化剂固化后，化学镀铜得到所需导电图形

CN109487249A权利要求书1/1页

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1.一种化学镀铜活化剂，其特征在于，所述活化剂包括有机溶剂以及溶解于所述有机溶剂的金属离子催化剂、络合剂、胶粘剂和固化剂；所述络合剂中含有不饱和键使其在固化时同胶粘剂之间形成化学键，所述络合剂吸附所述金属离子催化剂，并且络合剂与胶粘剂互溶使得络合剂吸附的金属离子在胶粘剂中均匀分布。

2.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述金属离子催化剂为硝酸银、乙酸银、草酸银、苯甲酸银、醋酸钯和草酸钯中任意一种或多种。

3.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述络合剂为硫脲及其衍生物、噻吩及其衍生物、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、环戊-2,4-二烯基-1-硫酮和1-吡咯-1-硫醇中任意一种或多种。

4.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述络合剂和金属离子催化剂的摩尔比不小于3:1。

5.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述胶粘剂为环氧树脂类胶粘剂，包括双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、胺基环氧树脂和脂环族环氧树脂中任意一种或多种物。

6.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述有机溶剂为丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚醋酸酯和丙二醇丁醚中任意一种或多种。

7.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述固化剂为脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类型固化剂、酸酐类型固化剂、聚酰胺类型固化剂、改性胺类型固化剂和合成树脂类环氧固化剂中任意一种或多种。

8.如权利要求1所述的化学镀铜活化剂，其特征在于，所述化学镀铜活化剂中络合剂的摩尔浓度为0.03～0.6mol/L,催化剂的摩尔浓度为0.01～0.02mol/L,胶粘剂的摩尔浓度为1～5mol/L,固化剂的摩尔质量为0.2～1mol/L。

9.如权利要求1至8任一项所述化学镀铜活化剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1:将络合剂、金属离子催化剂溶解于有机溶剂中，混合均匀，得到溶液；

步骤2:将胶粘剂和固化剂溶解于步骤1得到的溶液中，混合均匀，得到所述化学镀铜活化剂。

10.基于权利要求1至8任一项所述化学镀铜活化剂的全加成制作线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：采用化学镀铜活化剂在基材表面形成具有催化活性的预设电路图形；待所述预设电路图形固化后进行化学镀铜，从而在基材表面形成目标电路。

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