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SMT首件检查记录表

日期:SO:班次：线别：检查时间：

机型 软件版本 工单量 样本数

BOM版本 产品标记 □有铅□无铅□混合工艺

□量产首件□转程首件□设备维修首件□每班首件□试产首件

项目 检查内容 检验结果记录 不良原因

物料 上线物料是否有盖IQCPASS合格章

PCB是否已过有效期及受潮

湿敏元件拆封是否有贴湿敏标签及拆封时间

PCB版本/PCB周期/供应商

所有装飞达物料是否与BOM一致

印刷位 锡膏品牌/解冻/开封时间

钢网版本号/钢网厚度

刮刀前/后压力

印刷速度及脱模速度

锡膏添加频率是否符合SOP要求

手动清洁频率是否符合SOP要求

钢网清洗时间是否符合SOP要求

锡厚测量 前刮刀测量数据

后刮刀测量数据

贴装位 机器程序设置名是否与站位表一致

上料/换料记录是否完整、准确，是否有取样IPQC确认签字认可

操作员换料是否有确认并签字

是否有跳贴记录

手放散料后是否在PCBA上做特殊记号及做手摆记录

炉前检验 检查贴装元件是否有偏位/缺件/反向/错件等不良

回流炉/波峰炉参数检查 回流炉温度测试数据记录

波峰焊温度测试数据记录

炉后检查 PCBA元件贴片位置是否正确

X-RAY/AOI检查

元件焊接是否良好

软件下载 下载软件版本号

SN/蓝牙/WIFI软件号段

校准频段

功能测试 □软件版本□校准PASS标记□WIFI□按键□震动□背光□充电□GPS□听筒□喇叭□手电筒□LED□LCD□OTG□NFG□MP3/MP4播放□电压□照相□FM□蓝牙□T卡测试□音频回路□耳机/麦克回路□光感及距感□重力感应□触屏□通话□陀螺仪□磁力感应□SIM卡/UIM卡识别

检验结果 A：合格，可以生产B:不合格，暂停生产 检验员

备注

SMT生产确认：SMT工程确认：测试工程确认：测试生产确认：质量确认：