挠性基板制造工艺.pdfVIP

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挠性印制板 FPCB 印制 电路信息 2013No.3 挠性基板制造工艺 韩卓江 刘 良军 (深南电路有限公司,广东 深圳 518000) 摘 要 应用于Ic封装 (IntegratedCircuit,集成 电路 )的FPC(FlexiblePrintingCircuit,挠性印制板 ) 称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展 到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗,肖费类电子等领域 。 关键词 lC封装 ;FPC;挠性基板 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013)03-0042-04 M anufacturingengineeringofflexiblesubstrate HANZhuo{iang LIULiang-jun Abstract Flexiblesubstrateisflexibleprintingcircuit(FPC)boardappliedinintegratedcircuitpackage. W iththehigh-density,smaller-sizeandhigh—reliabilityelectronicsbecomingmorepopular,semi-additiveprocess otherthantraditiona1tentingprocessiSnow morewidelyused inpattem productionofflexiblesubstrate.Some new typeflexiblesubstratessuchasultrathinflexiblesubstratesandembeddedflexiblesubstrateshavebeenwidely appliedinmanyfieldssuchasaerospace.medica1.automotiveandconsumerelectronics. Keywords FlexibleSubstrate;FPC;IntegratedCircuitPackage 近年来,随着便携式 电子产品的飞速发展 ,挠 化的要求 ,业界逐而转向半加成线路制造工艺。同 性基板被大量应用于IC封装 中,同时也推动 了挠性 时,一些薄型挠性基板和埋嵌式挠性基板的制造工 基板 向高密度方 向发展 。在封装领域,挠性基板具 艺也逐渐投入量产应用。 有一些刚性基板无法 比拟 的优势:适用于超薄芯片 1 传统挠性基板制造工艺 组装 、挠性 电子系统封装 、医疗植入式器官等 。挠 性基板在IC封装中的主要应用形式包括BGA (Ball 挠性基板传统制造工艺有连续法 (Rol1.to.Roll, GridArray,球栅阵列封装)、CSP (ChipScale 即卷筒法)和非连续法 (片材加工法)。不同的制造 Package,芯片尺寸封装)、COF (ChiponFilm, 方法有不同的特点,但最普通的制造方法是非连续 芯片封装在挠性板上)以及MCM (MultipleChip 法,图1为双面挠性基板加工方法的制造流程图。 Module,多芯片组件)。近几年来,3D封装技术迅 速发展,采用挠性基板折叠进行三维互连 的3D封装 团 一圈 一回 一囤 一圈 技术成为一个研究热点,受到许多大型半导体公司 一 固 一圈 一圈 一

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