射频系统封装给无源／有源集成设计带来的挑战.pdfVIP

维普资讯 …TechnicalView技术视点 射频系统封装给无源 ／有源 集成设计带来 的挑 战 口 飞利浦公司 PieterHooijmans 多频带、多模式操 片解决方案，但是想同样 作 和纳入蓝 牙技 术 、 开发出最佳单芯片解决方 GPRS和无线 电／电视接 案几乎是不可能的，因为 收等新的无线功能 ，进 合适的价格意味着需要集 一 步推动着手机RF功能 成到单个小型CMOS芯片 的小型化。同时，众多消 上 ，但如果不是应用于最 费产品开始提供无线连 基本的RF通信系统，这种 接性，从而对即插即用 解决方案根本不可能发挥 无线电解决方案产生了 图 飞利浦的SiP解决方案——BGW200 最佳性能。 极大的需求，该方案能 目前，要把包括天线 直接用于设备，而不需要专业的RF知识。在市场 开关到基带数字输入输出 (I／O)的完整RF信道 的所有领域，缩小尺寸和降低成本仍然是重要的 集成到单个芯片上，同时满足消费电子市场的性 推动因素。 价比要求，障碍重重。目前的蓝牙技术也是这样。 半双工无线应用中，也许可以将发送信道和 接收信道集成到同一芯片上 ，因为其中一个信道 开启时，另一个就可以关闭。但是，如果实现了 尽管直接变频收发器不再需要笨重的外部滤 全双工系统，如3G—WCDMA和CDMA，要把它 波器，RF电路的性能仍然极大依赖于高质量的 们集成到同一芯片上，就会面临串扰问题。如果 无源元件 ，如电感器和电容器。例如，典型的 发送信道输出功率强大，需要再集成一个RF功 GSM 无线电收发器中，无源元件的数量通常会 率放大器，就更麻烦了。同时，我们还要面临散 超过IC数量的十倍。即使使用 1mm ×05mm的 热的问题。如果把基带置于同一芯片上，数字时 表面安装 (SMD)元件 ，这些无源元件通常也会 钟的噪音会传入RF信道，这也是个问题。充分 占据印制电路板50％以上的空间。 隔离集成天线几乎不可能，因为还需要集成发送 系统封装 (SiP)解决方案把所有这些无源元 信道和接收信道不平衡转换器，以解决