1镀层换热元件制备工艺及性能机理研究.pdfVIP

第l章绪论 A．Wurtz和G Riddell，他们首次在实验室进行了成功的化学镀镍试验，并于1947 年对外公布，提出了沉积非粉末状镍的方法，并进行了相应的科学研究，弄清楚 了形成镀层的催化特性，并开发了可以用于生产的镀液，使化学镀镍技术工业应 用有了可能性。二战后，在美国通用运输公司(GATC)。化学镀获得了最早的工业 应用，他们在系统研究该技术后于1955年建立了第一条生产线，发展出的化学镀 Nickel Generation的缩写)。从开始研究到化学镀 镍商品名称为“Kaigen”(Catalytic 的应用大约经历了30年的时间。20世纪70年代，科学技术的发展和工业的进步 促进了化学镀镍技术的进一步发展；到了上世纪70年代末期，化学镀镍技术真正 得到了工业应用；20世纪80年代后，化学镀镍技术有了很大的突破，长期存在的 一些问题(镀液寿命、稳定性等)得到了初步解决，基本实现了镀液的自动控制， 使连续化的生产有了可能，化学镀技术的应用范围和规模也进一步扩大。据估计， m2， 20世纪80年代中期。化学镀镍年产量1500t，按厚度25um计，面积可达7．5k 其中美国占40％，远东地区占20％，其余为南非与南美洲[81。 化学镀在我国也引起了充分的重视pJ，自1992年全国召开了首届化学镀镍会 议之后每两年召开一届，截至2004年8月，已经召开了7届全国化学镀会议，为 我国表面科学的发展作出了积极的贡献。 1_2．2化学镀镍磷工艺特点及镀层的基本性能 l、化学镀镍磷工艺特点 化学镀镍磷工艺无需外电源提供金属离子还原所需要的电子，而是依靠溶液 中的化学反应来提供。与电镀工艺相比，具有以下特点[11,12,13】： (1)化学镀液的分散能力好，无渗透性限制。由于无需外加电源，因而不 存在间断电流密度过大现象，几乎是基材(工件)形状的复制(即“仿形性”)。 尤其适用于大型、形状复杂的零部件和工模具(特别是腔体件、深孔件、盲孔件、 管件内壁等)的表面涂覆和表面强化。 (2)化学镀镍磷合金镀层孔隙率小、致密、表面光洁，镀层厚度均匀且 易于控制，一般均不需要化学镀完成后加工，可用于修复零件和工模具因磨削加 工或磨损引起的尺寸超差，使报废零件重复使用并延长其使用寿命。 (3)通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非导体(如塑料、玻璃、瓷) 及半导体表面上进行。因此，化学镀工艺是非金属材料表面金属化的常用方法， 也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。 (4)化学镀镍磷合金工艺简单、操作方便，工艺过程温度低，沉积时不 需要外电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要将工件正确悬挂在镀液中即可， 山东大学硕士学付论文 设备投资小。 (5)化学镀层热处理温度低(低于400度)，不存在热变形问题，特别适用 于加T--些精度要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具． (6)化学镀是利用基材的自催化活性引发的，其结合力一般均优于电镀， 镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细小，致密、孔隙率低，某些镀层还有特殊的 物理化学性能。 (7)化学镀层在沉积时一般都伴随着磷硼等第二种元素的共沉积而成为合金 相，从而改善了镀层结构与性能，可以在许多方面应用替代电镀层。表1．1列出了 电镀层与化学镀层的主要性质区别。 ‘ 表1．1电镀层与化学镀层的主要性质差别 结构与性能 电镀镍层 化学镀镍层 随着磷含量的增加发生晶态 晶体结构 FCC(面心立方) 一微晶一非晶的变化 硬度HV 240。500 400．“00