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Hole Process SpecialBlockingStudy 特殊塞fL技术之研究 A一036 吴荣 苏州华扬电子有限公司 副总绎理总工程师 Tel：0512ax：0512 biz Email：wurong@huayang 作者简介 曼荣，EMBA在读．高级工程师，中国印制电路行业协会通讯员，自1993 年踏入PCB界的十二年以来，直致力丁特殊PCB产业技术之研发，先后 到访超过1030家中外印制板企业，有多篇论文在PCB杂志上发表。 摘要：本文从油墨塞孔、树脂塞孔、金属塞孔工艺方法入手．系统阐述片J特殊塞孔技术满足不同客 户，对不同形忐PCB塞孔之苛刻要求。 关键词：油墨寒孔树脂墓孔金属塞孔离子化阴极机工艺方法 Abstract：Thisarticlefrom the ink resin metal pnnfingreceptacle，thereceptacle，thereceptacletechnique obtains，theelaboratedsmisfiesthedifferentCllStOmer svmem wi山me specialreceptacle PCBofdilierenth哪h shape reqHeSt Keywords：inkTapholeresinTaphole metalsTaphole 1．引言 由于越来越多的客户设计要求，塞孔能力已成为各PCB厂家制造流程中一个必备的工艺，其广 泛用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，在手机ECM、电脑主板、数码产品等民用产品中也广 为应用。虽然，业界在90年代末已着手建立了基本的塞孔工艺，然而不少生产厂家，并未将之视为 必备的核心技术而加以研发，在争夺高技术含量、高附加值的产品市场时，不能快速响应客户对塞 孔技术和特殊需求，而千篇一律被动地的投入，未必能根据不同产品的设计要求确定适合自身的工 艺方法。本文着重阐述经过多年的研究和实践中，针对彳i同基板的常用和特殊的塞孔技术，供业内 人士参考。 初期对塞孔的要求采用的直接丝印法是以不透光为准，塞孔率在数量中要求在80’．90％即可满 足一般客户的要求，随后BGA的出现为避免波峰焊时，锡从背面经过导通孔涌}}{造成短路，开始要 求塞孔率达到100％，近年来，电子行业的高速发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更 高要求，现在，塞孔工艺已经不仅是一种装配的要求，而是～种功能选择与基本设计，其不但保障 油墨饱和度达70％以上，还要承受PCB厂商自身热风整平HAL、下游客户SMT环保焊接的高温冲击， 而且在一些特殊产品中，其全平塞孔技术要求完全平面且导通，焊垫Land能承受10万次以上的按次 和196小时耐磨测试，而且连诸如黄眼圈等外观色差也不能出现。 油墨塞孔(Viahole)工艺的应用及其品质要求分析如表l所示。 表1 塞孔PCB的分类 塞孔的卡要作用与目的 对寨孔品质的要求 1 含金手指之插头PCB金手指生产线自动放、收板，成品电性测试 不漏气即可，主要区域靠近金手指处 板 时自动抓取 Icm内孔内不得藏有锡珠 2 普通常