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2017-08-30 发布于河北
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维普资讯覆铜板资讯一2DD7 6 · 市场调查 · lP02006年全球PCB基材市场初步评估 IPC市场研究项目总监 ShatonStarr 编者按：IPC最新发布的2006年全球PCB生产和基材市场报告的要点，关于PCB的有关数据， IPc市场研究项目总监Sharonstarr女士曾在第八届中国覆铜板市场技术研讨会上发布，并在本刊2007年第3期上发表，最新的报告中，增加了 “全球基材市场初步评估”，特发表于本期 (作者Email：Sharonstarr@ipc．or~) COLA积极筹备 2008年第九届中国覆铜板市场 ·技术研讨会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分并就今后在为双方会员服务的诸多问题，进行会 (CCLA)和中国电子电路行业协会基板材友好洽淡，并取得共识。料分会共同主办的中同覆铜板市场技术研讨会，历经八届，已成为全球覆铜板行业的知名盛会。为了筹备2008年第九届研讨会，12月5 日至7日，COLA秘书长专程前往深圳，与IPC、 TPCA、HKPCA、泰漠资讯公司、宝力公司等，就九届研讨会时间、地点、主题、会务等诸多问题进行了友好洽淡。各方均表示了愿意努力互相支持的积极意向。相信在有关各方的共同努力和业界的支持下，2008年第九届研讨会将又是全球覆铜板行业的一次空前盛会。从左至右分别，j：IPC(上海)沈明莹总经理、HKPCA 期间CCLA秘书长还以[PC团体会员代表陈克俊总干事、CCLA刘天成秘书长、TPCA淇雅-云H-经理、的身份，出席了IPC2007年四季度会员驮谊会。泰漠公司何坚明主编、TPCA谢秉勤先生。