高热可靠性FR-4覆铜板的开发.pdfVIP

铜箔与层压板 CopperFoil＆Laminate 印制电路信息 2010No．2 高热可靠性FR一4覆铜板的开发 辜信 实 (广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039) 摘 要 文章根据无铅化的要求，设计新的树脂配方和工艺路线，成功开发高热可靠性的FR一4覆铜板。 关键词 FR一4覆铜板；高热可靠性 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010J2-0022—03 ～一， DevelopmentofHighThermalReliableFR-4CCL GUXing-shi Abstract Accordingtotherequirementsoflead—freetechnologydesignanewformulaandtechn icalroute， nadhavesuccessfullydevelopedFR-4CCLwihthighthermalreliability． Keywords FR-4CCL；highthermalreliability 1 技术背景 (1)关于在 电气电子产品中限制使用某些有害 物质指令 (R0Hs)； 早期的FR．4覆铜板，其主体树脂一般采用溴化 (2)关于报废 电气电子产品指令 (WEEE)。 二官能环氧树脂，固化剂一般采用双氰胺 。其树脂 在2006年7月1日正式实施，标志着全球电子产 配方，见表l。 业进入了无铅焊接时代。由于焊接温度的提高，必 表1FR一4树脂配方 然对印制 电路基材热可靠性提出更高的要求。对覆 铜板企业来说，既是压力又是动力，这将推动企业 溴化环氧树脂 (80％) 的技术进步和产品水平的提高。 双氰胺 咪唑促进剂 3 热可靠性 二甲基甲酰胺 乙二醇甲醚 所谓热可靠性，不是指单一的某一项技术指 标，而是指板材在耐热性方面的综合性评估。热可 上述树脂配方，由于固化物交联密度较低，玻 靠性应包含玻璃化温度、热分解温度、热分层时间 璃化温度 (Tg)一般只有130℃的水平，热分解温度 (T-260、1-288及T-300)、热应力及压力容器试验 ( )一般为31O℃～330℃。在过去的有铅焊接时 (PCT)等项 目。 代可 以使用 。但进入无铅焊接时代，要满足高焊接 早期有一种观点，认为 是反映板材耐热性的 温度 的要求，已力不从心 。 主要技术指标。随着技术的发展、认识的深化，这 2 欧盟指令 种观点逐渐得到修正。 进入无铅化时代，人们普遍认识到：在印制 欧盟出台的两个指令：