第七讲-电镀液的电流效率[J].pdfVIP

第2期 VIa．I．28 No．2 【电镀基础讲座 】 第七讲——电镀液的电流效率 袁诗璞 电镀液有许多技术性能指标，其 中影响大的有阴 (3) 由于氢气分子的体积小，易渗入基体材料， 极电流效率，以及镀液的分散能力与深镀能力。这三 使其产生脆性 (专称为 “氢脆”)，甚至产生 “氢致延 大指标是新工艺研究的必测指标。如何对镀液性能指 迟断裂 ”。 标进行测定，一般 电镀人员先不必作太深的了解 ，但 (4)渗入基体的氢气富集时产生很大的压力，使 应对其含义及其对 电镀最终效果的影响有明确认识， 镀层在存放一段时间后起小泡。 只有这样才能运用好工艺，懂得如何正确操作。本讲 (5)引起镀层缺陷，最常见的是高电流密度区镀 主要讨论 电流效率 问题，也会涉及 电极上副反应的害 层结晶粗糙、疏松、烧焦 。 处和某些可利用之处，以及一些工艺的特殊性。 (6)装挂不恰当时，产生的氢气使工件内部局部 “窝气”，无法形成镀层 。 1 阴极上的主反应与副反应 少数情况下人们也利用析氢副反应 。H被还原为 1．1 阴极上的主反应 H原子而尚未结合成 H2分子时形成所谓的 “活性氢原 电镀时通入电流，是要在作为阴极的工件上 电沉 子 ”，具有很强的还原能力，可 以还原金属表面的氧 积所需要的镀层组分，即希望主盐金属离子放 电还原 化 (钝化)层，使其活化。例如无氰碱铜预镀的 “闪镀 为金属原子，最终形成符合要求的电镀层。故一般仅 铜 ”与不锈钢闪镀镍都要求大量析氢，以提高镀层与 将主盐金属离子的还原反应视为主反应 。如镀锌是 zn +2e一 zn，镀铜是cu2+2e一一 cu，镀铬是 基体的结合力；铬上再镀铬采用 “阶梯升电法”使原 Cr20~一+14H++12e一 2Cr+7H2O，镀镍铁合金是 铬层析氢活化，二次铬镀在活化 了的铬层上就不会发 Ni+2e一_ Ni及 Fe2++2e一 Fe，等等 。对带 个正 灰。由此可见，析氢可起到 电解活化的作用。 电荷的金属离子Me肘而言，一般还原反应的通式为： 1．2．2 多价金属离子的不完全还原 Me +ne一 M e。 多价金属离子在阴极上未得到足够的电子还原为 事实上，金属离子并非均以简单离子的形式存在， 金属原子时，所生成的低价金属离子在许多情况下都 因而实际反应要复杂些，如络离子的破络、多价金属 有害。例如：无氰镀铜时二价铜离子被还原为有害的 离子的分步还原等。主反应是我们希望在阴极上发生 一 价铜，即Cu2+e一一 Cu；六价铬镀铬时生成过多 的还原反应。 有害的三价铬 ，即cr2O + 14H +6e～ 2Cr3 + 1．2 阴极上的副反应 7H20 。 实际在阴极上除了发生主反应之外，或多或少会 1．2．3 有机添加剂的电解还原 发生一些多数情况下我们不希望的其他反应，这些统 有机添加剂在阴极上的还原有好处也有害处。第 称为副反应 。 五讲提到过整平剂整平原理的 “扩散消耗型理论 ”， 1．2．1 氢离子的还原 整平就需要整平剂在阴极上电解还原消耗 。当整平剂 氢离子H还原，最终生成氢气：