多功能集成差压敏感器件地研究.pdfVIP

兰兰堂墨塞茎墨苎查墨竺塑翌墨 多功能集成差压敏感器件的研究 一．一 唐慧，郑东明，张治国，刘宏伟，陈信琦 沈阳仪器仪表I艺研究所．中国沈阳110043，联系电话：024 e-mail：cxq@sensor-cnerc．com 【摘要】本文介绍的小型多功能集成差压传感器器件，采用CAD设计技术，专为工业智能差压 变送器配套而设计的。利用4”的MEMS制造工艺技术，在面积3．5×4．OⅡ一的单晶硅基片上， 将扩散硅差压、静压、温度三种敏感元件集成为单片芯片、芯片封装在专用壳体中，装配成 OEM式多用途新型传感器器件。该敏感器件具有功耗低，灵敏度高，性能稳定重复，双向耐压 过载可靠等特点。该器件能够同时测量现场的差压、静压、温度的变化，为数字技术处理差 压传感器测量信号的误差补偿，实时提供静压和温度参数信号，提高差压传感器的精度，可 作为工业智能差压变送器的敏感部件。 【关键词]多功能集成差压传感器差压敏感元件静压敏感元件温度敏感元件 引言 多功能集成差压传感器是工业智能差压变送器的核心部件。国际上传感器的智能化始于 八十年代．首先是由美国霍尼威尔公司推出的ST3000型传感器。此后，国际上各大公司纷纷 上项目研制多功能传感器，如：美国Rosemount公司，日本横河公司等。它从数字运算上解 决传感器的静压补偿，温度补偿问题，解决了以前静压无法补偿，仅靠工艺解决的局面；改 变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了测量精度，达到0．1％和0．075％。增加了传感 器输出的信息量，实现了传感器的智能化，这也是国际传感技术发展的方向。 我们研制的小型多功能压力传感器是利用微电子和微机械加工融合技术在面积仅为3．5 ×4．O珊n2的硅片上集差压敏感元件、静压敏感元件、温度敏感元件为一体、并将其封装在专用 基座中的一种多用途新型OEM型传感器，该传感器经过再次装配能够同时测量现场中的差压、 静压、温度的变化，静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号，从而可提高差 压传感器的精度，它是工业智能差压变送器的核心部件。 1．传感器芯体设计 传感器芯体设计共包含传感器版图设计、工艺设计、结构设计。在“八五”、“九五”期间 我所对多功能传感器芯片做了大量的研究，在芯体制作方面积累了很多宝贵的经验，根据我 所现有的技术装备水平，我们设计了传感器的版图、工艺和结构，生产出了我们自己的智能 传感器芯体。 1．T传藤器敏蒜芯片版图设计 利用自主开发的硅压阻压力传感器的计算机辅助设计技术(CAD)和MEMS分析设计软件，对 多功能传感器敏感芯片中的差压桥和静压桥及器件结构进行建模和分析，模拟和计算敏感芯 片在工作状态下的应力特性和电学性能，设计芯片版图和传感器结构。图一是多功能传感器 温度敏感电阻R*=62．5±20％KQ。 816 第八届全国敏感元件与传感器学术会议论文集 图一、传感器敏感芯片版图 1．2传感器敏感芯片工艺设计 利用半导体平面工艺计算机辅助设计技术(CAD)分析设计软件，根据我所工艺现有设备水 平，对多功能传感器敏感芯片进行工艺分析，制定出合理的工艺路线。采用离子注入工艺及 浅结工艺。解决传感器的高输出与高过载相矛盾问题，同时降低传感器的功耗。实现传感器 高灵敏度而芯片正反向能耐5倍过载。 1．3传感器芯体结构设计 为配合仪表厂减小变送器的体积，同时也减小传感器的成本，我们采用了巾19×15mm金 属基座。并且采用全固态刚性连接结构，且镀金可伐丝管脚直接将敏感芯片上的电信号引出。 图二是多功能传感器芯体结构图。 从图二中可以看到，由于采用这种封装结构，差压电阻桥通过玻璃与导压管能够感受到 传感器芯体两边的压力差…一传感器差压；静压电阻桥由于玻璃与导压管的阻隔，只能感受 到传感器正面的压力～一传感器静压；