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有机可焊性保护剂的现状与未来 林 金 堵 cPcA顾问 本刊主编 摘 要 文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂 (镀)覆材料应用情况，从总体的发展趋势上看，主要是HT一0sP取 代HAsL的问题。由于PcB高密度化的发展，HAsL已经由高峰期走向衰老期，而高温型的HT—OsP开始由发展期走向高峰 时期 。 关键词 有机可焊性保护剂；无铅化焊接 ；表面涂 (镀 )覆层 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1O09—0096(2008)11—0044—04 ThePresentandFuture0fOrganicS0lderabilityPreserVatiVe LIN Jin．chl Abstract ThepaperdescribesthattheapplicationOfthelead—f_rees0lderingfI 5·su Facefinishs．Insubstance， meOSPissubstitutedHASL．IndeVelopment0fPCB—hi dens ，meHASLtechnologyf_r0mpeak-ageto陆 l-age，the OSPprocessfrOm deVelopmentagetopea1(一age． Keywords 0rganics0Iderabilitypresen，atiVes(OSP)；Iead-freesoIdering；surfacefinish 自从2006年7月 1日起，电子产品实施 “无铅 焊料 中的助焊剂发生 “熔解 ”作用，然后分解挥 化”(两个指令一一RoHS和WEEE)以来，已经 发除去，浮着于焊点表面。 给 “世界电子产品制造业 ”带来了一个的转变一一 1有机可焊性保护剂 (osP) 以 “无铅化”(特别是无铅化焊接条件 )的要求， 有机可焊性保护剂 (OSP)又可称耐热预焊剂 PCB产品必须重新开发、选用和评价原辅材料、制 (Preflux)。由于OSP具有：(1)与新鲜铜表面 造工艺技术和试验与检测技术等。因此，PCB的表 能发生 “络合 ”作用 ，形成牢 固的结合能力 (强 面涂 (镀)覆层也必须进行重新开发、选用和评 度 )；(2)高的分解温度一一好的耐热防氧化性 价 ，以满足 电子产品 “无铅化 ”的要求 。 (耐高温能力 )；(3)与助焊剂有好的 “熔解 (共 在 “无铅化 ”焊接 中，有机可焊性保护剂 熔)性”。目前，特别是高温型的HT．OSP开发成 (OSP)主要功能主要有三个方面：(1)保护性 功和在 “无铅化”焊接 中推广应用 以来，有机可 一 一 牢固地保护着 “新鲜铜”表面不受 “氧化”、 焊保护剂 (oSP)在PCB中的应用已经跃居第一位。 “污染”；(2)耐热性一一在无铅化焊接加热过 实际上，0SP在PCB中的应用，是早期松香型 程 中，OSP膜不变色、不裂解 (分解 )；(3) 助焊剂的延续、深化与发展。到 目前为止，它经 可焊性一一在无铅化高温焊接时，能熔解或与熔融 历了咪唑类 (或苯并三氮唑，BTA)一烷基咪唑 PrintedCircunInformalion印制电路信息 ^ ，， … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 一 Sur．faceFinnish…………．： 类 (IA)一苯并咪唑类 (BIA)一烷基苯并咪唑 类 (SBA)一烷基苯基咪唑类 (APA)等五代的 演变 (图1)，其核心是不断提高耐热性 问题 。目 前，使用最多的是烷基苯并咪唑，而性能更佳的烷 基苯基咪唑类是最近几年才开发和推广应用的，无 铅化发展将会迅速走向采用烷基苯基咪唑类 。 R ／一 ＼ ／ ＼ N — —