废旧塑封芯片分层裂纹仿真.pdfVIP

废旧塑封芯片分层裂纹仿真——刘学平 庞祖富 向 东 废 旧塑封芯片分层裂纹仿真 刘学平 庞祖富 。 向 东 1．清华大学深圳研究生院，深圳 ，518055 2．清华大学，北京，100084 摘要：分析 了废旧塑封芯片的分层机理 ，计算得到 了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面 裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得 了芯片 内部应力载荷 、裂纹长度与裂纹扩展所需断裂能释 放率之间的影响规律。结果表明，塑封芯片存在的内应力及其 内部结构上的缺陷，均可导致分层裂纹的 产生与扩展。最后基于理论与仿真计算的结果分析 了旧芯片回收重用工艺，并提 出减小芯片分层损伤 的 工 艺方 法 。 关键词 ：废 旧塑封芯片 ；分层损伤；裂纹扩展 ；断裂失效 中图分类号 ：TN606 DOI：10．3969／j．issn．1004—132X．2015．02．O01 SimulationofInterfacialDelam inationCrackofW astePlasticChips LiuXueping PangZufu’。 XiangDong。 1．GraduateSchoo1atShenzhen，TsinghuaUniversity，Shenzhen，Guangdong，518055 2．TsinghuaUniversity，Beijing，100084 Abstract：Thispaperbrieflyanalyzed thedelaminatedmechanism ofwasteplasticchips，gotthe factureenergyreleaserateofchip1ayeredinterfacecrackthroughcalculation，andestablishedthejud— gingcriteriaofinterfacecrackpropagation．Throughsimulationanalysis，theinfluencerulesamongthe chipinternalstressload，crack lengthandfractureenergyreleaseraterequiredforcrack propagation wereobtainedrespectively．Theresultsshow that，theinternalstressand structure’Sdefectsofthe wasteplasticchipscanleadtodelaminationcrack’Sgenerationandexpansion．Finally，basedonthere— suitsoftheoretica1and simulation calculations。thispaperanalyzed theold chip recyclingandreuse technology，andproposedtechnicalmethodtoreducethescathingofchip delamination． Keywords：wasteplasticchip；delamination；crack propagation；fracturefailure 0 引言 可重用性。严重影响塑封芯片可重用性的一个 因 近年来随着 电子 电器产品数量成倍增长 ，产 素是塑封芯片的分层 ，而这也是废 旧塑封芯片常 品更新换代越来越快 ，电子 电器产 品废弃量也急 见的损伤形式 ，因此分层损伤研究一直是废 旧塑 剧增加 ，造成 了巨大的环境压力 ，各 国相继出台了 封芯片可重用性研究 中的重要 内容 。 应对方案l】]。2003年，欧盟颁布的 WEEE指令 本文通过对废 旧塑封芯片分层机理 的探究， 中明确规定了 10类废旧电子 电器设备 的回收利 进行芯片分层的裂纹分析 ，再通过有限元仿真分 用率和再生利用率。2009年 ，中国颁布了 《废弃 析得到芯片分层断裂能释放率与载荷及裂纹长度 电子产品回收处理